[实用新型]TEC制冷模组快速散热机构

权利要求书

1.一种TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：其包括底板（1），所述底板（1）上设置有安装板（2），所述安装板（2）上至少设置有一个半导体致冷器（3），所述安装板（2）的下端面开有气路槽（4），所述底板（1）上开有进气孔（5）及出气孔（6），所述进气孔（5）与所述气路槽（4）的一端相连通，所述出气孔（6）与所述气路槽（4）的另一端相连通。

2.根据权利要求1所述的TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：所述安装板（2）上还设置有两个隔热块（7），两个所述隔热块（7）分别设置在所述半导体致冷器（3）的左右两侧，两个所述隔热块（7）上设置有铜块（8），所述铜块（8）的上端面上内嵌有热敏电阻（9）。

3.根据权利要求2所述的TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：所述铜块（8）上设置有盖板（10），所述盖板（10）配合设置在所述热敏电阻（9）上。

4.根据权利要求1所述的TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：所述底板（1）上的下端面自下而上开有第一通槽（11），所述安装板（2）的下端面自下而上开有与所述第一通槽（11）相配合的第二通槽（12），所述第一通槽（11）位于所述第二通槽（12）的正下方。

5.根据权利要求4所述的TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：所述气路槽（4）围绕设置在所述第二通槽（12）旁。

6.根据权利要求1所述的TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：所述进气孔（5）上配合设置有气管接头（13），所述出气孔（6）上配合设置有消音器（14）。

7.根据权利要求2所述的TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：所述半导体致冷器（3）及两个隔热块（7）均内嵌设置在所述安装板（2）上。

8.根据权利要求1所述的TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：所述半导体致冷器（3）的数量为两个。