[实用新型]一种贴片二极管上胶机构有效
| 申请号: | 201920536284.4 | 申请日: | 2019-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN209471939U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
| 发明(设计)人: | 孔凡伟;段花山 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;H01L29/861;B05C1/06;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 刘丽 |
| 地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贴片二极管 工作台 上胶 本实用新型 底座顶端 工作效率 上胶机构 上胶装置 脱料装置 滑动槽 滑动台 支撑柱 对称 顶针 压缩缓冲弹簧 工作台顶端 机械化操作 滑动连接 缓冲弹簧 自动脱料 边角处 脱料 底座 劳动 | ||
本实用新型公开了一种贴片二极管上胶机构,包括底座和工作台,底座顶端的四个边角处均固定连接有支撑柱,支撑柱的一端均通过安装有的缓冲弹簧与工作台的底端相连接,底座顶端的中部固定安装有脱料装置,工作台顶端的中部固定设有上胶区,工作台的顶端开设有两个对称的滑动槽,两个对称的滑动槽的内部滑动连接有滑动台,两个滑动台之间固定设有上胶装置,本实用新型的有益效果是通过设有的上胶装置,便于通过机械化操作,实现单次对多个贴片二极管进行上胶,提高了工作效率,降低了工作人员的劳动程度,通设有的脱料装置,通过压缩缓冲弹簧,通过顶针实现自动脱料的作用,避免人工脱料,大大提高了贴片二极管上胶的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及一种上胶机构,特别涉及一种贴片二极管上胶机构。
背景技术
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode),另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性,一般来讲,贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。
贴片二极管塑封结束之后,需要进行上胶,然而现有的贴片二极管上胶大都是人工用手拿着单个单个上胶操作,这种操作方式工作效率低下,且上胶面不平整,胶水容易沾手,清洗困难,同时现有的上胶机构脱料不便,因此提出一种贴片二极管上胶机构,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种贴片二极管上胶机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种贴片二极管上胶机构,包括底座和工作台,所述底座顶端的四个边角处均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的一端均通过安装有的缓冲弹簧与工作台的底端相连接,所述底座顶端的中部固定安装有脱料装置,所述工作台顶端的中部固定设有上胶区,所述上胶区的内部开设有贴片二极管槽,所述工作台的顶端开设有两个对称的滑动槽,两个对称的所述滑动槽的内部滑动连接有滑动台,两个所述滑动台之间固定设有上胶装置。
作为本实用新型的一种优选技术方案,四个所述缓冲弹簧的外侧面均套设有保护套筒,四个所述保护套筒的一端与工作台固定连接,四个所述保护套筒的另一端与对应的支撑柱活动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述脱料装置包括转盘,所述转盘的底端通过连接柱与底座固定连接,所述转盘的顶端固定连接顶针,且所述顶针与贴片二极管槽相对应。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述上胶装置包括两个伸缩杆,两个所述伸缩杆的一端分别与对应的滑动台固定连接,所述两个伸缩杆的顶端固定连接有横梁,所述横梁的中部固定连接有毛刷,且所述毛刷的宽度大于上胶区的直径。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述工作台的一侧固定安装有胶液盛放盒。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种贴片二极管上胶机构,通过设有的上胶装置,便于通过机械化操作,实现单次对多个贴片二极管进行上胶,提高了工作效率,降低了工作人员的劳动程度,通设有的脱料装置,通过压缩缓冲弹簧,通过顶针实现自动脱料的作用,避免人工脱料,大大提高了贴片二极管上胶的工作效率,同时本实用新型结构简单,便于安装和携带,易于推广使用。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型脱料装置结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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