[实用新型]一种贴片二极管上胶机构有效
| 申请号： | 201920536284.4 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN209471939U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;段花山 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01L29/861;B05C1/06;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 刘丽 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片二极管 工作台 上胶 本实用新型 底座顶端 工作效率 上胶机构 上胶装置 脱料装置 滑动槽 滑动台 支撑柱 对称 顶针 压缩缓冲弹簧 工作台顶端 机械化操作 滑动连接 缓冲弹簧 自动脱料 边角处 脱料 底座 劳动 | ||
1.一种贴片二极管上胶机构，包括底座（1）和工作台（2），其特征在于，所述底座（1）顶端的四个边角处均固定连接有支撑柱（3），所述支撑柱（3）的一端均通过安装有的缓冲弹簧（15）与工作台（2）的底端相连接，所述底座（1）顶端的中部固定安装有脱料装置（4），所述工作台（2）顶端的中部固定设有上胶区（11），所述上胶区（11）的内部开设有贴片二极管槽，所述工作台（2）的顶端开设有两个对称的滑动槽（6），两个对称的所述滑动槽（6）的内部滑动连接有滑动台（7），两个所述滑动台（7）之间固定设有上胶装置。
2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管上胶机构，其特征在于：四个所述缓冲弹簧（15）的外侧面均套设有保护套筒（14），四个所述保护套筒（14）的一端与工作台（2）固定连接，四个所述保护套筒（14）的另一端与对应的支撑柱（3）活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种贴片二极管上胶机构，其特征在于：所述脱料装置（4）包括转盘（12），所述转盘（12）的底端通过连接柱与底座（1）固定连接，所述转盘（12）的顶端固定连接顶针（13），且所述顶针（13）与贴片二极管槽相对应。
4.根据权利要求1所述的一种贴片二极管上胶机构，其特征在于：所述上胶装置包括两个伸缩杆（8），两个所述伸缩杆（8）的一端分别与对应的滑动台（7）固定连接，所述两个伸缩杆（8）的顶端固定连接有横梁（9），所述横梁（9）的中部固定连接有毛刷（10），且所述毛刷（10）的宽度大于上胶区（11）的直径。
5.根据权利要求1所述的一种贴片二极管上胶机构，其特征在于：所述工作台（2）的一侧固定安装有胶液盛放盒（5）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
