[实用新型]一种衬底片切割装置

说明书

本实用新型公开了一种衬底片切割装置，涉及半导体制备设备技术领域，包括方形的载物台及切割刀；所述载物台上设有对称固定在衬底片切割线两侧的一对固定伸缩装置；所述固定伸缩装置卡合在衬底片的两侧；所述切割刀沿衬底片切割线方向设置；所述载物台上设有角度可调的切割臂，所述切割刀连接在所述切割臂上；切割刀的刀尖正对衬底片切割线的一端；还包括设在切割刀对向的定位尖角；所述定位尖角中心线正压在切割线的另一端。还包括设在衬底片被切割一侧的挡板；所述挡板与所述固定伸缩装置平行，挡板设在衬底片正上方。该衬底片切割装置结构简单合理，可以有效的减少碎屑的产生；而且方便规定任意大小的衬底片。

技术领域

本实用新型涉及半导体制备设备技术领域，特别地，涉及到一种衬底片切割装置。

背景技术

目前光学芯片制造实验中，需要将整片的衬底片切割成具有一定大小和形状的碎片。

现有切割衬底片的主要方法是采用刀锯片、砂轮片、金刚石线、激光、高压水刀等切割方式进行单片直线切割；上述的加工方法在切割时作用力直接作用在衬底片的表面上，没有任何辅助工具加入其中，切割过程中的冲击力容易造成衬底片的崩角、破裂，衬底片裂开的方向也难以控制，导致边缘不齐，影响后面的工艺；而且切割时产生的碎屑容易崩溅到衬底片的表面，难以去掉，降低成品芯片的质量；此外不同尺寸的衬底片需要定制不同规格的切割装置，对于实验室等对尺寸多样性要求较高的场合，这些切割装置都给实际操作带来很大不便。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种衬底片切割装置。该装置结构简单合理，可以有效的减少碎屑的产生；而且方便规定任意大小的衬底片。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：

一种衬底片切割装置，包括方形的载物台及切割刀；所述载物台上设有对称固定在衬底片切割线两侧的一对固定伸缩装置；所述固定伸缩装置卡合在衬底片的两侧；

所述切割刀沿衬底片切割线方向设置；所述载物台上设有角度可调的切割臂，所述切割刀连接在所述切割臂上；切割刀的刀尖正对衬底片切割线的一端；还包括设在切割刀对向的定位尖角；所述定位尖角中心线正压在切割线的另一端。

进一步，所述固定伸缩装置包括沿衬底片径向依次设在载物台上的固定块、伸缩杆和卡块；所述卡块与衬底片的竖向周边卡合。

进一步，所述固定块固定在所述载物台上；所述伸缩杆包括螺纹连接的内杆和外管；所述外管包括内螺纹，所述内杆包括与外管匹配的外螺纹；内杆的长度大于外管；所述卡块连接在内杆的端部。

进一步，所述切割刀与衬底片上端面的夹角为α，α＞30°。

进一步，所述挡板包括设在衬底片两侧的竖直连接部和设在两个连接部之间的遮挡部；所述连接部可拆卸的连接在载物台的台面上；所述遮挡部悬空的设在衬底片的上方。

更进一步，所述载物台上设有连接孔；所述连接部与所述连接孔插接。

本实用新型具有的优点和积极效果是：

本实用新型的衬底片切割装置通过设置固定伸缩装置可以适应方形或圆形不同尺寸衬底片的切割；设置角度可调的切割臂，可以有效的减少碎屑的产生；设置位于衬底片切割线上的定位尖角可以防止切割时产生崩角、破裂及切割偏移；在衬底片上方设置挡板，能够使切割时产生的碎屑被挡板挡回，不至于崩溅到衬底片的表面。

总之，本实用新型的衬底片切割装置结构简单合理，非常适用于实验室等对衬底片尺寸多样性和质量要求高的场合。

附图说明：

图1是本实用新型优选实施例中衬底片切割装置的俯视图；

图2是图1的正视图；

图3是图1的后视图；