[实用新型]一种镀膜设备中的加热传感装置及镀膜设备有效

专利信息
申请号: 201920522140.3 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN209906878U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 徐荣桢 申请(专利权)人: 昆山龙腾光电有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46;C23C16/52
代理公司: 11332 北京品源专利代理有限公司 代理人: 孟金喆
地址: 215301 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 磁场产生部件 热量产生部件 加热 本实用新型 传感基板 磁场变化 镀膜设备 磁通量 温度传感部件 穿过 待镀膜基板 传感装置 镀膜基板 均匀加热 控制部件 沉积 膜质 薄膜
【说明书】:

实用新型公开了一种镀膜设备中的加热传感装置及镀膜设备。该装置包括温度传感部件、控制部件和加热传感基板,其中,加热传感基板包括第一磁场产生部件、第二磁场产生部件、第一热量产生部件和第二热量产生部件,第一热量产生部件与第一磁场产生部件对应设置,穿过第一热量产生部件的磁通量基于第一磁场产生部件的磁场变化而变化,以及第二热量产生部件与第二磁场产生部件对应设置,穿过第二热量产生部件的磁通量基于第二磁场产生部件的磁场变化而变化。本实用新型的技术方案可以精确控制加热温度,以对待镀膜基板均匀加热,进而避免在待镀膜基板上沉积的薄膜出现膜质异常的问题。

技术领域

本实用新型实施例涉及镀膜设备技术领域,尤其涉及一种镀膜设备中的加热传感装置及镀膜设备。

背景技术

在半导体器件制作过程中,可通过物理气相沉积或化学气相沉积的方式在基板上完成沉积或镀膜制程。并且,对于大多数基于物理气沉积或基于化学气相沉积的镀膜设备,都需要一个加热传感装置来为镀膜制程提供所需的热量。

以基于化学气相沉积的镀膜设备为例,通常将待镀膜基板置于一个加热传感装置上,以使气态薄膜原材料在待镀膜基板上反应并沉积。现有技术中,加热传感装置的加热方式一般为电阻式,但是,由于电阻式加热本身的缺陷(例如易氧化以及电阻值随温度变化而变化)以及电阻丝的分布原因,易产生加热温度控制不精确的问题,进而导致对待镀膜基板加热不均匀,镀上的薄膜出现局部膜质异常的现象。

图1是现有技术提供的一种电阻式加热传感基板的俯视图。参见图1,电阻式加热传感基板包括沿基板中心到边缘设置的内电阻丝和外电阻丝。电阻式加热传感基板产生的热量与通过电阻丝的电流值以及电阻丝本身的电阻值有关系,然而,一方面,电阻丝的电阻值随温度变化而变化,另一方面,当电阻丝发生氧化时,其电阻值也发生变化,即电阻丝的电阻值在电阻式加热传感装置的工作过程中是不断变化的,且电阻值变化量也并不能精确计算,因此,电阻式加热传感装置的加热控制比较粗糙,不能精确控制加热温度,容易出现电阻式加热传感基板中心和边缘的加热温度不同的现象,进而导致不能对待镀膜基板均匀加热,产生膜质异常。

实用新型内容

本实用新型提供一种镀膜设备中的加热传感装置及镀膜设备,以实现对待镀膜基板均匀加热。

第一方面,本实用新型实施例提供了一种镀膜设备中的加热传感装置,包括:

温度传感部件、加热传感基板和控制部件,温度传感部件与控制部件电连接,以将采集的加热传感基板的加热温度发送至控制部件,其中,加热传感基板包括沿基板中心到边缘依次设置的第一磁场产生部件和第二磁场产生部件;沿基板中心到边缘依次设置的第一热量产生部件和第二热量产生部件;

控制部件分别与第一磁场产生部件以及第二磁场产生部件连接,以控制第一磁场产生部件产生变化的磁场以及控制第二磁场产生部件产生变化的磁场;

第一热量产生部件与第一磁场产生部件对应设置,穿过第一热量产生部件的磁通量基于第一磁场产生部件的磁场变化而变化,以及第二热量产生部件与第二磁场产生部件对应设置,穿过第二热量产生部件的磁通量基于第二磁场产生部件的磁场变化而变化。

进一步地,穿过第二热量产生部件的磁通量的变化率大于穿过第一热量产生部件的磁通量的变化率;

和/或,第二磁场部件产生磁场的时间大于第一磁场产生部件产生磁场的时间。

进一步地,第一磁场产生部件和第二磁场产生部件为相互独立的两个电感线圈,且靠近基板边缘的电感线圈中的电流大于靠近基板中心的电感线圈中的电流;

和/或,靠近基板边缘的电感线圈中通入电流的时间大于靠近基板中心的电感线圈中通入电流的时间。

进一步地,第一磁场产生部件和第二磁场产生部件为电连接的两段电磁线圈,且靠近基板边缘的一段电感线圈的缠绕密度大于靠近基板中心的一段电感线圈的缠绕密度。

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