[实用新型]检测半导体材料内部缺陷的红外装置

权利要求书

1.检测半导体材料内部缺陷的红外装置，其特征在于：包括红外检测装置主体（1），红外检测装置主体（1）上安装有两根横杆（2），两横杆（2）的左端通过横板（3）固定连接，横板（3）的顶面开设圆孔（4），圆孔（4）内设有转杆（5），转杆（5）与圆孔（4）通过轴承（6）活动连接，转杆（5）的上端固定安装齿轮（7），横杆（2）的上方设有纵向的底板（8），底板（8）上等距离纵向放置数个被检样品，底板（8）的左侧面固定安装齿条（9），齿条（9）与齿轮（7）啮合，底板（8）的右侧面固定安装固定块（10），红外检测装置主体（1）上固定安装开有滑槽的滑轨（11），滑轨（11）为纵向，滑轨（11）上配合设有滑块（12），滑块（12）能在滑轨（11）的滑槽内滑动，滑块（12）的左侧面与固定块（10）的右侧面固定连接。

2.根据权利要求1所述的检测半导体材料内部缺陷的红外装置，其特征在于：所述的红外检测装置主体（1）包括光学显微镜、红外CCD摄像头、视频电缆、模拟图像监视器、图像采集系统和透射光源共同组成。

3.根据权利要求1所述的检测半导体材料内部缺陷的红外装置，其特征在于：所述的外检测装置主体（1）上固定安装L型杆（13），固定块（10）的顶面开设纵向的条形透槽（14），L型杆（13）的竖向部分插入条形透槽（14），条形透槽（14）的两侧面内壁对称安装数对弹片（15），位于同一纵向线的两相邻弹片（15）之间的横向中心线与检测样品的横向中心线为同一横向线上。

4.根据权利要求1所述的检测半导体材料内部缺陷的红外装置，其特征在于：所述的转杆（5）的下端固定安装旋钮（16）。

5.根据权利要求1或2所述的检测半导体材料内部缺陷的红外装置，其特征在于：所述的底板（8）与横杆（2）之间存在一定间隙。

6.根据权利要求2所述的检测半导体材料内部缺陷的红外装置，其特征在于：所述的透射光源采用卤素灯。