[实用新型]一种双工位芯片测试分选机

说明书

本实用新型公开了一种双工位芯片测试分选机，包括安装在工作平台上的一对上料组件、一对测试组件、转盘组件、下压组件以及一对分料盒；上料组件用以将待测芯片输送至测试组件内；测试组件用以对待测芯片进行检测；转盘组件用以将上料组件内的待测芯片取出并送至测试组件内进行测试，最后送入分料盒进行分类；下压组件用以控制转盘组件上的吸嘴上下运动、吸取待测芯片；分料盒用以实现检测后的芯片进行分类收集，本实用新型中的直震送料轨道在震动过程中，吹气管将粘连在一起的芯片分离，压针将叠加在一起的待测芯片分离，保证转盘组件上的吸嘴可准确的吸取待测芯片，从而提高了生产效率，可用于芯片测试中。

技术领域

本实用新型涉及一种分选机，特别涉及一种芯片测试分选机。

背景技术

目前对合格芯片的筛查多是采用晶圆测试探针台未完成。晶圆测试探针坦是由显微镜、探针座、工作台、承片台、电工系统及界面显示组成的，它搭配测试仪后完成对晶圆的电参数测试及功能测试。这种晶圆测试探针台因为其探针及打点机构的限制，电参数只能设置为两档(合格品与不合格品，不合格品打红点) ，电参数低于设置指标的只能作为不合格品归为废料，实际部分不合格品可以归为下一档(良品或中上品) ，检测设备的不合理造成了产品的浪费及成本增加。其次，在工作速度上因为需要手动换晶圆并校准以及晶圆平面移动需要X 、Y轴同动等方面限制，导致其每小时工作效率并不高。再次，晶圆测试完后需切割成芯片，切割过程中有可能会造成芯片的损伤，切割后需再次筛选二遍，导致成本增加和效率降低。

现有技术中公开了一种芯片测试分类机器人，其公开号为：CN 106938255 A，其不足之处在于，其上料会出现芯片叠加在一起的现象，从而影响转盘组件吸取芯片，影响加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种双工位芯片测试分选机，通过设计新结构的直震送料轨道，使得芯片在直震送料轨道移动时，保证芯片输送的连续性，且提高检测效率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种双工位芯片测试分选机，包括安装在工作平台上的一对上料组件、一对测试组件、转盘组件、下压组件以及一对分料盒；

所述上料组件用以将待测芯片输送至测试组件内，所述上料组件包括接收来自储料仓内待测芯片的圆形震料盘，所述圆形震料盘的出料口对接直震送料轨道，直震送料轨道的下方设置有直震回收轨道，直震回收轨道出料口对接圆形震料盘，直震送料轨道的末端与转盘组件对接，供转盘组件上的吸嘴将待测芯片吸走，所述直震送料轨道包括送料板，所述送料板的前端边缘处加工有第一挡边，所述送料板后端与第一挡边同侧加工有卸料斜面，另一侧加工有卸料孔，两侧之间形成送料通道，送料通道靠近卸料斜面的一侧加工有连接第一挡边的第二挡边，第二挡边上设置有与所述卸料孔对应的缺口，所述送料板旁设置有用以朝向送料板前端与后端过渡处吹气的吹气管，所述送料板旁还设置有可调节上下高度的用以限制芯片高度的压针；

所述测试组件用以对待测芯片进行检测；

所述转盘组件用以将上料组件内的待测芯片取出并送至测试组件内进行测试，最后送入分料盒进行分类；

所述下压组件用以控制转盘组件上的吸嘴上下运动、吸取待测芯片；

所述分料盒用以实现检测后的芯片进行分类收集。