[实用新型]一种双工位芯片测试分选机

权利要求书

1.一种双工位芯片测试分选机，其特征在于，包括安装在工作平台上的一对上料组件、一对测试组件、转盘组件、下压组件以及一对分料盒；

所述上料组件用以将待测芯片输送至测试组件内，所述上料组件包括接收来自储料仓内待测芯片的圆形震料盘，所述圆形震料盘的出料口对接直震送料轨道，直震送料轨道的下方设置有直震回收轨道，直震回收轨道出料口对接圆形震料盘，直震送料轨道的末端与转盘组件对接，供转盘组件上的吸嘴将待测芯片吸走，所述直震送料轨道包括送料板，所述送料板的前端边缘处加工有第一挡边，所述送料板后端与第一挡边同侧加工有卸料斜面，另一侧加工有卸料孔，两侧之间形成送料通道，送料通道靠近卸料斜面的一侧加工有连接第一挡边的第二挡边，第二挡边上设置有与所述卸料孔对应的缺口，所述送料板旁设置有用以朝向送料板前端与后端过渡处吹气的吹气管，所述送料板旁还设置有可调节上下高度的用以限制芯片高度的压针；

所述测试组件用以对待测芯片进行检测；

所述转盘组件用以将上料组件内的待测芯片取出并送至测试组件内进行测试，最后送入分料盒进行分类；

所述下压组件用以控制转盘组件上的吸嘴上下运动、吸取待测芯片；

所述分料盒用以实现检测后的芯片进行分类收集。

2.根据权利要求1所述的一种双工位芯片测试分选机，其特征在于，所述测试组件包括固定安装在工作平台上的可调节上下高度的调节座，所述调节座上安装有测试盒，测试盒安装有一对作为正、负接线端子的测试探针。

3.根据权利要求2所述的一种双工位芯片测试分选机，其特征在于，所述测试探针呈上、下分布，并与吸嘴配合，上方测试探针为L形条状结构，下方探针由设置在长条状结构端部的针状结构组成，所述吸嘴端部加工成锥形结构。

4.根据权利要求1所述的一种双工位芯片测试分选机，其特征在于，所述转盘组件包括转动安装在工作平台上的转盘，所述转盘上均匀布置有若干可上下移动的吸嘴。

5.根据权利要求4所述的一种双工位芯片测试分选机，其特征在于，所述吸嘴固定在滑块上，所述滑块连接在贯穿转盘设置的滑杆的端部，滑杆外周套设有复位弹簧，且滑杆上固定有与复位弹簧配合的圆台，所述复位弹簧一端抵触在转盘上，另一端抵触在圆台上。

6.根据权利要求1所述的一种双工位芯片测试分选机，其特征在于，所述下压组件包括固定在工作平台上的支架，所述支架上安装有升降气缸，所述升降气缸的活塞杆穿过支架并连接支座，支座的两端分别连接有可上下运动的下压头。

7.根据权利要求6所述的一种双工位芯片测试分选机，其特征在于，所述下压头包括固定在支座上的伺服电机，伺服电机的转轴上套装有下压块，下压块的外周开设有倾斜的滑槽，所述滑槽内对应设置有滑轮，滑轮安装在下滑块上，下滑块的底部安装有一对压头，所述支座的底部固定有L形安装板，安装板竖直部上固定有滑轨，滑轨上滑动设置有滑座，所述下滑块固定在滑座上，安装板水平部上设置有压簧，压簧的另一端抵触在下压块底部。