[实用新型]半导体设备

说明书

本实用新型提供了一种半导体设备，所述半导体设备包括腔体、密封门和隔板，述腔体具有开口，以及围绕所述开口设置的朝腔内凹陷的凹槽；所述隔板可拆卸地嵌设于所述凹槽内；所述密封门位于所述腔体外且相对所述腔体可移动，以遮蔽所述开口，所述密封门的一侧表面内嵌设有密封圈。当所述密封门遮蔽所述开口时，所述密封圈与所述隔板贴合。本实用新型利用可拆卸的隔板与密封门接触，从而可以避免密封门上的密封圈与腔体直接接触，在维护腔体表面的清洁时，由于隔板是可拆卸的，可以直接取下清洁或更换，不需再费力擦拭外腔面，使维护简单易行；并且，也不会因擦拭外腔面的残留物而产生杂质颗粒污染设备的其它组件，维护过程安全可靠。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是一种半导体设备。

背景技术

现有精密的半导体工艺设备通常会设置多个腔室，不同功能的腔室之间设置有密封门，从而可以提供级联真空，并且半导体基片(如玻璃基板、硅片等)可以通过机械手在多个腔室之间传递。以气锁腔(Airlock Chamber)(或装载腔，Load-Lock Chamber)为例，气锁腔是半导体基片的输入/输出模块，其与真空传输腔或者工艺腔连接，或者连接在真空传送模组(Vacuum Transfer Module，VTM)和大气传送模组(Atmosphere Transfer Module，ATM)之间。气锁腔的工作过程示例如下，在需要将晶圆传送到真空传送模组时，晶圆被放置在气锁腔内并抽真空(vacuum)，当气锁腔内压强达到传送要求时，位于气锁腔和真空传送模组之间的密封门两侧压力值一致，密封门开启，晶圆可被传送到真空传送模组；传送完毕后，密封门关闭。当需要将晶圆从真空传送模组传回气锁腔时，首先使气锁腔的真空达到与真空传送模组一致，然后开启气锁腔和真空传送模组之间的密封门，晶圆被传输到气锁腔，密封门关闭，接着进行充气(vent)，使气锁腔达到大气压，接着可打开气锁腔的腔门，以将晶圆取出至大气传送模组。实际工艺中，为了提高工艺效率，在气锁腔和真空传送模组之间以及真空传送模组与每个工艺腔室之间存在频繁的传送过程，相应的，密封门的开合动作也非常频繁。

现有技术中一种半导体设备的局部剖视图如图1所示，密封门11设置在气锁腔的腔体12外侧，用于使气锁腔和传输腔之间隔离或者连通。密封门11上装嵌有密封圈111，在密封门11为关闭状态时，密封门11遮蔽腔体12的开口，其上的密封圈111紧贴腔体12的开口周围的腔面，以实现较佳的密封效果。在多次进行密封门11的开关动作后，密封门11需要维护或更换。但是发明人发现，密封门11的多次开合动作会在与腔体12接触的腔面上留下聚合物残留物，该残留物可能产生脱落造成晶片的污染，而且，残留物在腔体12表面的附着力较高，不仅难以擦除，在擦拭的过程中还会进一步产生杂质颗粒掉落在气锁腔底部，污染气锁腔的波纹管，导致维护成本上升，维护时间更长。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备，以解决密封门的密封圈容易在气锁腔的腔体上产生残留物的问题。

所述导体设备包括：

腔体，所述腔体具有开口，围绕所述开口设置有朝腔内凹陷的凹槽；

密封门，位于所述腔体外，所述密封门相对所述腔体可移动，以遮蔽所述开口，所述密封门的一侧表面内嵌设有密封圈；以及

隔板，可拆卸地嵌设于所述凹槽内，当所述密封门遮蔽所述开口时，所述密封圈与所述隔板贴合。

可选的，所述隔板的外表面和所述腔体的与所述凹槽的内表面连接的外腔面齐平。

可选的，所述凹槽为围绕所述开口的环形，所述密封门遮蔽所述开口时，所述密封圈在所述外腔面平面的正投影全部落在所述隔板的外表面上。

可选的，所述隔板为一体环形结构。

可选的，所述隔板包括可拆卸地嵌设在所述凹槽内的多个拼接块。