[实用新型]一种化学镍钯金生产线

说明书

本实用新型提供了一种化学镍钯金生产线，包括：输送机构；依次相邻设置在所述输送机构运动路径上的前处理区、化学镍钯金区和后处理区。本实用新型将化学镍钯金生产中的前处理、化学镍钯金和后处理整合到一条生产线上,不仅能够节省人力,缩短处理流程,而且能够降低生产线的制造及使用成本。本实用新型涉及到软板化学镍、硬板化学镍、还原钯、置换钯、还原金以及置换金，生产线中设置了三个镍槽、三个钯槽、三个金槽。本实用新型中一条生产线能整合化学镍钯金生产工艺中的所有需求，能降低制造成本及使用成本。

技术领域

本实用新型涉及化学镀层技术领域，尤其涉及一种化学镍钯金生产线。

背景技术

随着积体电路的功能与信号的持续增加，大量的I/O需求及讯号传送质量已成为目前趋势，且对于高频化的要求日益增加，线路板与芯片焊接所需要的表面处理技术亦需要大幅度提升。高频化的增加，对于产品所需要承受的电子迁移能力也需要提升，而化学镍钯金(ENEPIG)由于具备了良好的附着能力，且镍层在其中可有效地阻止铜原子的扩散，化学镍钯金在给予能量后形成介金属化合物(IMC)相当平整，可有效障蔽整体原子的迁移能力。故在高阶产品如倒装芯片或晶圆底部凸块金属化，使用化学镍钯金作为其表面处理的比例也在持续性成长。

化学镍钯金(ENEPIG)方法，是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物，然后再在镍的表面镀上一层钯，再在钯上镀一层金，从而达到在线路板上焊接、打线等功能。化学镍钯金工艺成本低，且产品金属亮泽，均匀度高，平整度好，可焊性好，并具有打金线成本降低及耐磨功能且操作方便的优点。

目前化镍钯金生产工艺需在在各生产线之间转运，在这一过程中需要大量人力参与，且线路板容易出现刮花等损害，同时为避免线路板在转运过程中受到污染，在进行下一阶段的处理前均要经过再清洗处理，上述问题不仅导致处理流程延长，生产成本及人力成本上升，也会产生大量污水，污染环境。另外，目前生产线软板、硬板不能同时生产，化学镀钯以及化学镀金镀液有置换型及还原型两种类型，不同类型的镀液生产线都是单独分开使用的。

因此，如何改善化学镍钯金生产线及工艺，以缩短生产线，简化工艺步骤，减少人力需求，降低生产成本，并能将各种工艺整合到一条线上，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种化学镍钯金生产线，本实用新型能够实现缩短生产线、简化工艺步骤、减少人力需求、降低生产成本、节能减排的目的。

本实用新型提供了一种化学镍钯金生产线，包括：

输送机构；

依次相邻设置在所述输送机构运动路径上的前处理区、化学镍钯金区和后处理区。

在化学镍钯金生产过程中，镀液pH既可呈中性、碱性，也可呈酸性，由于在中性及碱性条件下，镀液不容易与输送机构发生反应，因此，当使用镀液为中性或碱性时，输送机构可以只包括水平输送机构，即整条生产线上均采用水平传动的方式，从而简化生产线，降低制造成本。

在本实用新型中，所述输送机构优选包括用于水平输送镀件的前处理区水平输送装置、用于水平输送镀件的化学镍钯金区水平输送装置和用于水平输送镀件的后处理区水平输送装置。

在本实用新型中，所述前处理区水平输送装置、化学镍钯金区水平输送装置和后处理区水平输送装置的传输速度优选独立可调。在生产过程中，可通过调节上述三段水平输送装置(即前处理区水平输送装置、化学镍钯金区水平输送装置和后处理区水平输送装置)的传输速度，来控制镀膜的厚度，使镀层中镍层厚度优选为2.5～8μm，钯层厚度优选为0.025～0.5μm，金层厚度优选为0.025～0.5μm。

在本实用新型中，镀液pH呈酸性的条件下，为避免输送机构与镀液反应，必须避免输送机构与镀液接触，所述输送机构优选还包括垂直输送装置。