[实用新型]一种散热装置及车载电子设备

说明书

本实用新型提供了一种散热装置及车载电子设备，散热装置应用于车载电子设备，车载电子设备包括主板、安装于主板的集成芯片，包括壳体、散热器、导热硅胶垫，壳体的侧面和底面围设形成容纳主板和集成芯片的容纳腔；散热器安装在壳体上且与壳体的底面相对，设置有与集成芯片位置对应的采热面、与采热面相连的多级热传导结构；导热硅胶垫，其两侧分别紧贴于采热面和集成芯片的表面；采热面通过导热硅胶垫采集集成芯片的热量，多级热传导结构将采热面采集到的热量依次传递至壳体外。由此，本实用新型实施例通过将集成芯片的热量通过多级热传导快速地传递至壳体外部，确保集成芯片在高功率下可靠稳定的工作，提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及车辆电子设备技术领域，特别是涉及一种散热装置及车载电子设备。

背景技术

随着电子信息技术的不断发展，越来越多的车辆中也融入了更多的智能元素。让原本仅提供导航、音乐、收音机等基础功能的车载系统变得更加智能化、多元化。但是，车载系统在更加智能化的情况下，也会使得CPU执行的功能越来越多，功耗需求越来越大。现有的车辆中很难解决CPU和其他集成芯片在功耗高的状态下的散热问题，并且热量也很难散到壳体外，从而导致CPU和其他集成芯片的温度超规，不能正常工作，影响内部元器件性能。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的散热装置及车载电子设备。

依据本实用新型一方面，提供了一种散热装置，应用于车载电子设备，所述车载电子设备包括主板、安装于所述主板的集成芯片，包括壳体、散热器、导热硅胶垫，

所述壳体，具有侧面和底面，所述侧面和底面围设形成容纳所述主板和集成芯片的容纳腔；

所述散热器，安装在所述壳体上且与所述壳体的底面相对，设置有与所述集成芯片位置对应的采热面、与所述采热面相连的多级热传导结构；

所述导热硅胶垫，其两侧分别紧贴于所述采热面和所述集成芯片的表面；

所述导热硅胶垫将所述集成芯片的热量热传导至所述采热面，所述多级热传导结构将所述采热面的热量依次传递至所述壳体外。

可选地，所述热传导结构，为所述散热器的表面向所述集成芯片方向内沉形成的内沉台阶结构；

所述采热面，由与其相邻的热传导结构的底面向所述集成芯片方向内沉形成。

可选地，所述多级热传导结构，包括二级热传导结构和与其相连的三级热传导结构，其中，所述二级热传导结构的底面向所述集成芯片方向内沉形成所述采热面。

可选地，所述散热器还包括：

多个散热鳍片，位于所述散热器背向所述集成芯片方向的一侧，且排列设置在所述热传导结构内部。

可选地，所述散热器上设置有对流孔，位于所述散热器的周边，配置为将所述壳体的内部热量散至所述壳体外。

可选地，所述散热器上设置有定位孔，所述壳体上设置有与所述定位孔对应的定位柱，所述定位柱位于所述定位孔中，将所述散热器和所述壳体连接定位。

可选地，所述散热器与所述壳体采用螺钉连接的方式固定连接。

可选地，所述集成芯片包括中央处理器CPU。

依据本发明一方面，还提供了一种车载电子设备，其特征在于，包括：

主板；集成芯片，安装于所述主板上；

上文任一实施例中所述的散热装置，所述主板和所述集成芯片设置于所述散热装置内部。