[实用新型]一种散热装置及车载电子设备

权利要求书

1.一种散热装置，应用于车载电子设备，所述车载电子设备包括主板、安装于所述主板的集成芯片，其特征在于，包括壳体、散热器、导热硅胶垫，

所述壳体，具有侧面和底面，所述侧面和底面围设形成容纳所述主板和集成芯片的容纳腔；

所述散热器，安装在所述壳体上且与所述壳体的底面相对，设置有与所述集成芯片位置对应的采热面、与所述采热面相连的多级热传导结构；

所述导热硅胶垫，其两侧分别紧贴于所述采热面和所述集成芯片的表面；

所述导热硅胶垫将所述集成芯片的热量热传导至所述采热面，所述多级热传导结构将所述采热面的热量依次传递至所述壳体外。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述热传导结构，为所述散热器的表面向所述集成芯片方向内沉形成的内沉台阶结构；

所述采热面，由与其相邻的热传导结构的底面向所述集成芯片方向内沉形成。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

所述多级热传导结构，包括二级热传导结构和与其相连的三级热传导结构，其中，所述二级热传导结构的底面向所述集成芯片方向内沉形成所述采热面。

4.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述散热器还包括：

多个散热鳍片，位于所述散热器背向所述集成芯片方向的一侧，且排列设置在所述热传导结构内部。

5.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，

所述散热器上设置有对流孔，位于所述散热器的周边，配置为将所述壳体的内部热量散至所述壳体外。

6.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，

所述散热器上设置有定位孔，所述壳体上设置有与所述定位孔对应的定位柱，所述定位柱位于所述定位孔中，将所述散热器和所述壳体连接定位。

7.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，

所述散热器与所述壳体采用螺钉连接的方式固定连接。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述集成芯片包括中央处理器CPU。

9.一种车载电子设备，其特征在于，包括：

主板；

集成芯片，安装于所述主板上；

权利要求1-8任一项所述的散热装置，所述主板和所述集成芯片设置于所述散热装置内部。