[实用新型]微带双频天线

说明书

本实用新型公开一种微带双频天线，其结构包括介质基板、辐射贴片、微带馈电单元、接地单元；辐射贴片由设置在介质基板正面的两个残缺椭圆环拼接而成，微带馈电单元为设置在介质基板正面的矩形，辐射贴片的底部与微带馈电单元的顶部相连；接地单元为设置在介质基板背面的矩形。本实用新型具有双频带，辐射特性好，结构简单，体积小，易于加工制作，便于批量生产等优点。

技术领域

本实用新型涉及天线领域，特别涉及双频天线，主要用于双频无线通信系统。

背景技术

随着无线通信技术的快速发展以及市场需求的增加，现代无线通信要求随时随地的无线接入以及大容量、高速率的数据传输。为了适应无线通信的高速发展，相继诞生了多种无线通信技术，例如蓝牙Bluetooth、无线射频识别(Radio Frequency Identification、RFID)、无线局域网(Wireless local area networks，WLAN)、全球微波接入互操作(Worldwide interoperability for microwave access，WiMAX)等。随着各种无线通信技术的出现，就要求当前的无线通信系统能够同时满足两种甚至多种通信技术，所以对无线通信系统提出了新的要求。

由于，天线是无线通信系统中一个重要的部件，所以无线通信系统对天线的要求越来越高，具有剖面薄、体积小、质量小、易集成等优点的微带天线得到了广泛的研究与应用。同时，无线通信系统中要求多种工作频段共存，工作于双频或者多频段的无线通信系统是目前发展的一个重要方向，因此，对双频或多频微带天线的研究也很重要。实现双频或多频通常有以下几种方法：(1)附加寄生贴片；(2)加载缝隙；(3)加载集总元件等。附加寄生贴片和加载集总元件的方法使得电路的结构变得复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种平面化、结构简单、成本低、适用于双频无线通信系统的微带双频天线。

本实用新型的技术方案如下：

一种微带双频天线，包括介质基板、覆于介质基板正面的由导电介质构成的辐射贴片和微带馈电单元、以及覆于介质基板背面的由导电介质构成的接地单元；所述的辐射贴片与所述的微带馈电单元位于介质基板的正面，辐射贴片的底部与微带馈电单元的顶部相连，使得辐射贴片与微带馈电单元合并成一个整体的导电单元；接地单元位于介质基板的背面下部。

所述的辐射贴片是由残缺椭圆环一和残缺椭圆环二拼接而成；残缺椭圆环一与残缺椭圆环二关于介质基板中心对称，即残缺椭圆环一与残缺椭圆环二的结构和尺寸完全相同；残缺椭圆环一与残缺椭圆环三相拼接构成一个完整的椭圆环，残缺椭圆环二与残缺椭圆环四相拼接构成一个完整的椭圆环。

所述辐射贴片中的残缺椭圆环一和残缺椭圆环二形成双频谐振。

所述的微带馈电单元的特性阻抗为50欧姆，长度为7.3～9.3mm，宽度为3.2～4.4mm。

所述的接地单元的长度为47～51mm，宽度为6～8mm。

本实用新型的有益效果在于：

1.该天线结构简单，采用单个辐射贴片实现双频特性，有效地减小了天线的尺寸。

2.该天线实现了天线的双频特性，即天线具有双频带，并且辐射特性好，结构简单，体积小，易于加工制作，便于批量生产等优点。

附图说明

图1是本实用新型微带双频天线的俯视结构示意图；

图2是本实用新型微带双频天线的侧视结构示意图；

图3是本实用新型微带双频天线的电压驻波比(VSWR)；

图4是本实用新型微带双频天线在2.45GHz、2.6GHz和5.5GHz处的辐射方向图。

具体实施方式