[实用新型]微带双频天线有效
申请号: | 201920465949.7 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN209747718U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 郁剑 | 申请(专利权)人: | 南京工业大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307 |
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地址: | 211816 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微带馈电单元 辐射贴片 本实用新型 接地单元 介质基板 辐射特性 双频天线 双频带 体积小 椭圆环 微带 残缺 拼接 制作 加工 生产 | ||
1.一种微带双频天线,其特征在于:包括介质基板(1)、覆于介质基板(1)上表面的由导电介质构成的辐射贴片(2)和微带馈电单元(3)、以及覆于介质基板(1)下表面的由导电介质构成的接地单元(4);辐射贴片(2)与微带馈电单元(3)位于介质基板(1)的正面,辐射贴片(2)的底部与微带馈电单元(3)的顶部相连,使得辐射贴片(2)与微带馈电单元(3)合并成一个整体的导电单元。
2.如权利要求1所述的微带双频天线,其特征在于:所述的辐射贴片(2)是由残缺椭圆环一(21)和残缺椭圆环二(22)拼接而成;残缺椭圆环一(21)与残缺椭圆环二(22)关于介质基板(1)中心对称,即残缺椭圆环一(21)与残缺椭圆环二(22)的结构和尺寸完全相同;残缺椭圆环一(21)与残缺椭圆环三(23)相拼接构成一个完整的椭圆环,残缺椭圆环二(22)与残缺椭圆环四(24)相拼接构成一个完整的椭圆环。
3.如权利要求1或2所述的微带双频天线,其特征在于:所述辐射贴片(2)中的残缺椭圆环一(21)和残缺椭圆环二(22)形成双频谐振。
4.如权利要求1所述的微带双频天线,其特征在于:所述的微带馈电单元(3)的特性阻抗为50欧姆,长度为7.3~9.3mm,宽度为3.2~4.4mm。
5.如权利要求1所述的微带双频天线,其特征在于:所述的接地单元(4)的长度为47~51mm,宽度为6~8mm。
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