[实用新型]气体传输装置有效
| 申请号： | 201920458475.3 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN209981173U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 周舟;周亚勇;陈伏宏;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气体传输装置 晶圆 止逆阀板 止逆阀 发生颗粒 晶圆表面 颗粒杂质 外界环境 外界气体 良率 沾染 加工 | ||
1.一种气体传输装置，其特征在于，包括：
止逆阀板，设置于所述气体传输装置底部，包括止逆阀，所述止逆阀设置在所述气体传输装置底部，用于防止外界气体从所述气体传输装置底部进入所述气体传输装置。
2.根据权利要求1所述的气体传输装置，其特征在于，所述止逆阀包括：
止逆件，安装于至所述气体传输装置底部，用于阻挡外界气体从所述气体传输装置底部进入所述气体传输装置。
3.根据权利要求2所述的气体传输装置，其特征在于，所述止逆阀还包括：框架，形状与所述止逆件的形状相一致，设置于所述气体传输装置底部，用于安装所述止逆件。
4.根据权利要求3所述的气体传输装置，其特征在于，所述止逆件为片状止逆件，且所述止逆件平铺在所述框架内。
5.根据权利要求1所述的气体传输装置，其特征在于，所述止逆阀板的尺寸与所述气体传输装置底部的尺寸相同，以使得所述气体传输装置底部完全被所述止逆阀板所覆盖。
6.根据权利要求3所述的气体传输装置，其特征在于，所述止逆阀还包括：铰链，包括第一合页和第二合页，所述第一合页和第二合页通过连接轴相连接，且所述第一合页连接至所述框架，所述第二合页连接至所述止逆件。
7.根据权利要求6所述的气体传输装置，其特征在于，所述第二合页可绕所述连接轴发生旋转，所述止逆件能够跟随所述第二合页绕所述连接轴发生旋转。
8.根据权利要求3所述的气体传输装置，其特征在于，所述止逆阀还包括：弹簧，设置于所述止逆阀朝向所述气体传输装置内部的一侧，且所述弹簧的一端连接至所述框架，另一端连接至所述止逆件，用于给所述止逆件施加朝向气体传输装置内部的力，以将向外打开的止逆件拉回至平铺于所述气体传输装置底部。
9.根据权利要求1所述的气体传输装置，其特征在于，所述止逆阀板包括多个止逆阀，且各个止逆阀并列排布于所述止逆阀板所在的平面上，并将所述止逆阀板铺满。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
