[实用新型]一种二氧化硅释放工艺设备有效
| 申请号: | 201920456310.2 | 申请日: | 2019-04-06 |
| 公开(公告)号: | CN209810142U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
| 发明(设计)人: | 许荣明 | 申请(专利权)人: | 福建通源硅业有限公司 |
| 主分类号: | B01J19/00 | 分类号: | B01J19/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 罐体 控制阀 体内 托板 二氧化硅 工艺设备 向下移动 注入气体 进料口 伸缩杆 掉落 垫板 通孔 本实用新型 分阶段反应 挡板 排气口排 再次启动 左右两侧 释放 进气管 内侧壁 排气口 再启动 抵住 分隔 上移 半导体 废气 | ||
本实用新型涉及半导体加技术领域,且公开了一种二氧化硅释放工艺设备,包括罐体,所述罐体的顶部开设有进料口,所述罐体的顶部且位于进料口的左右两侧均开设有排气口,所述罐体的内侧壁固定安装有挡板。该二氧化硅释放工艺设备,向罐体内注入原料,原料掉落到第一托板上,打开控制阀,向罐体内注入气体与原料进行反应,关闭控制阀,罐体内的废气通过排气口排出罐体,再启动电气伸缩杆向下移动,带动第一垫板向下移动,第一托板上的反应过后的原料通过第一通孔掉落到第二托板上,再次启动电气伸缩杆上移,将第一垫板抵住第一通孔,再打开控制阀,由第二进气管向罐体内注入气体进行反应通过不同气体分隔分阶段反应,达到了便于操作的目的。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体为一种二氧化硅释放工艺设备。
背景技术
半导体技术就是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术,在周期表里的元素,依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类,最常见的半导体是硅(Si),当然半导体也可以是两种元素形成的化合物,例如砷化镓(GaAs),但化合物半导体大多应用在光电方面。
目前的二氧化硅释放工艺,是需要原料与不同气体进行分阶段反应,这个分阶段过程中,不同气体通入的操作是非常麻烦,为了解决上述问题我们提出了一种二氧化硅释放工艺设备。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种二氧化硅释放工艺设备,具备操作方便等优点,解决了目前的二氧化硅释放工艺,是需要原料与不同气体进行分阶段反应,这个分阶段过程中,不同气体通入的操作是非常麻烦的问题。
(二)技术方案
为实现上述操作方便目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二氧化硅释放工艺设备,包括罐体,所述罐体的顶部开设有进料口,所述罐体的顶部且位于进料口的左右两侧均开设有排气口,所述罐体的内侧壁固定安装有挡板,所述罐体的内部固定安装有第一托板,所述第一托板的内部开设有第一通孔,所述罐体的内部且位于第一托板的下方固定安装有第二托板,所述第二托板的内部开设有第二通孔,所述罐体的底部固定安装有一端延伸至第一通孔和第二通孔的电气伸缩杆,所述电气伸缩杆的顶部固定安装有位于第一通孔下方的第一垫板,所述第一垫板的底部且位于电气伸缩杆的外侧固定安装有顶杆,所述罐体的左侧壁固定安装有第一进气管,所述第一进气管的左侧固定安装有控制阀,所述电气伸缩杆的外侧壁套接有位于第二通孔下方的第二垫板,所述第二垫板的底部且位于电气伸缩杆的外侧固定安装有复位弹簧,所述第二垫板的底部且位于复位弹簧的外侧固定安装有波纹软管,所述波纹软管远离第二垫板的一端固定安装有与电气伸缩杆套接的分流盘,所述罐体的右侧固定安装有第二进气管,所述罐体的底部开设有出料口,所述罐体的底部固定安装有支撑架,所述支撑架的内部固定安装有存料桶。
优选的,所述挡板有三块,且挡板呈阶梯式分布在罐体的内侧壁上。
优选的,所述控制阀有两个,且另外一个控制阀位于第二进气管的右侧。
优选的,所述第一垫板与第一通孔相适配,所述第二垫板与第二通孔相适配,所述顶杆与第二垫板相适配。
优选的,所述第一托板和第二托板的顶部均呈弧面状,所述第二进气管位于第一托板与第二托板之间。
优选的,所述罐体的底部开设有凹槽,所述电气伸缩杆位于凹槽内,所述存料桶与出料口相适配。
三有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种二氧化硅释放工艺设备,具备以下有益效果:
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