[实用新型]一种TFT旋转钼靶绑定装置

说明书

本实用新型涉及靶材绑定装置领域，特别是涉及一种TFT旋转钼靶绑定装置，包括绑定装置，绑定装置包括圆柱中空管，圆柱中空管为工字型圆柱中空管，圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈，有效提高绑定过程的气密性，保证绑定后的靶材与背管之间的致密性，降低气孔率，保证后续使用，本实用新型提供一种结构简单、实用性强、气孔率低、致密性好的TFT旋转钼靶绑定装置。

技术领域

本实用新型涉及靶材绑定装置领域，特别是涉及一种TFT旋转钼靶绑定装置及绑定方法。

背景技术

溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一，随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。具有严格的成分配比、细腻的组织结构、高纯度、高密度、大尺寸的靶材是现代高端的光、电器件制造业，如显示器及太阳能薄膜电池等行业的基本要求。这也给传统的靶材生产制备技术和设备提出了更高的要求。TFT是在玻璃或塑料基板等非单晶片上或在晶片上通过溅射、化学沉积工艺形成制造电路必需的各种膜，通过对膜的加工制作大规模半导体集成电路。

现有的TFT靶材需要的绑定装置结构复杂，绑定技术步骤复杂，导致气孔率较大，造成致密性较低，不利于靶材后续的使用，实用性差。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种结构简单、实用性强、气孔率低、致密性好的TFT旋转钼靶绑定装置。

本实用新型采用如下技术方案：

一种TFT旋转钼靶绑定装置，包括圆柱中空管，所述圆柱中空管为工字型圆柱中空管，所述圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，所述真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，所述圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，所述圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，所述圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，所述圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈。

对上述技术方案的进一步改进为，所述上封板和下封板均包括有第一封片和第二封片，所述第一封片和第二封片的顶部均开设有若干个第一螺纹孔，所述第一封片和第二封片通过螺栓连接于圆柱中空管上部。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一封片和第二封片均设置为Ω型封片。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一封片和第二封片两侧均设置有凸出部，所述凸出部开设有第二螺纹孔，所述第一封片通过螺栓穿过第二螺纹孔连接于第二封片。

对上述技术方案的进一步改进为，所述圆柱中空管上部开口内径小于圆柱中空管下部开后内径。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型包括绑定装置，绑定装置包括圆柱中空管，圆柱中空管为工字型圆柱中空管，圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈，绑定装置上的真空连接孔连通有抽真空泵，将绑定装置套合在靶材和背管上部，进行抽真空操作，将熔融金属均匀抽入靶材和背管之间，整体操作简单，有效降低气孔率，提高致密性，实用性强，并设置有第一密封圈和第二密封圈，有效提高绑定过程的气密性，保证绑定后的靶材与背管之间的致密性，降低气孔率，保证后续使用，实用性强。

2、上封板和下封板均包括有第一封片和第二封片，第一封片和第二封片的顶部均开设有若干个第一螺纹孔，第一封片和第二封片通过螺栓连接于圆柱中空管上部，有效保证绑定过程的气密性，提高靶材与背管之间的绑定致密性，降低气孔率，实用性强。