[实用新型]热压合装置及显示面板

说明书

本申请公开了一种热压合装置及显示面板，所述热压合装置包括传送组件，所述传送组件包括至少一传送轴，且至少一所述传送轴为中空结构且两端连通；缓冲材，所述缓冲材贴设于所述传送轴上被传送轴传送；吹气组件，所述吹气组件向所述传送轴任一端吹气，以对传送轴降温；压合组件，所述压合组件设置于缓冲材的传送路径上，以将覆晶薄膜通过缓冲材热压至阵列基板上。本申请具有提高缓冲材的热压次数、降低显示面板生产成本的优点。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及热压合装置及显示面板。

背景技术

显示面板的阵列基板与覆晶薄膜(COF，Chip On Flex，or，Chip On Film)进行连接时，压合装置需要通过缓冲材对覆晶薄膜施力热压，以实现阵列基板与覆晶薄膜稳固的电性连接，但是，缓冲材同一位置被热压的次数是有限的，如30次，继续热压将导致阵列基板与覆晶薄膜连接不良，如何提高缓冲材的热压次数成为降低生产成本的关键。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种热压合装置及显示面板，旨在缓冲材的热压次数无法提高导致成本升高的问题。

为实现上述目的，本申请提供一种热压合装置，所述热压合装置包括：

传送组件，所述传送组件包括至少一传送轴，且至少一所述传送轴为中空结构且两端连通；缓冲材，所述缓冲材贴设于所述传送轴上被传送轴传送；吹气组件，所述吹气组件向所述传送轴任一端吹气，以对传送轴降温；压合组件，所述压合组件设置于缓冲材的传送路径上，以将覆晶薄膜通过缓冲材热压至阵列基板上。

可选地，所述传送组件还包括：供给转轴，未经热压的所述缓冲材绕卷于所述供给转轴上；回收转轴，已经热压的缓冲材绕卷于所述回收转轴上，缓冲材自所述供给转轴经所述传送轴向所述回收转轴传送；其中，所述压合组件设置于所述供给转轴与所述回收转轴之间的缓冲材的传送路径上。

可选地，所述传送轴设置于所述供给转轴与所述压合组件之间。

可选地，所述传送轴的数量为至少两个，缓冲材交替穿行于不同所述传送轴的上下表面之间。

可选地，所述传送轴还设置于所述压合组件与所述回收转轴之间。

可选地，所述吹气装置包括：吹气管，所述吹气管一端延伸至传送轴的任一端，或者所述吹气管一端伸入所述传送轴内；鼓风机，所述鼓风机连接至所述吹气管的另一端。

可选地，所述压合组件包括：上刀头，所述上刀头设置于缓冲材一侧；下刀头，所述下刀头设置于缓冲材另一侧；其中，阵列基板与覆晶薄膜的连接位置与所述下刀头对应抵接，缓冲材穿行于所述上刀头与下刀头之间，所述上刀头下压时，将所述缓冲材热压至所述覆晶薄膜以使所述覆晶薄膜与阵列基板固定连接。

可选地，所述压合组件进行热压操作时，所述上刀头的温度为330℃，所述下刀头的温度为80℃。

可选地，所述传送轴的轴壁上开设有透气孔。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板，设置于所述阵列基板及显示显示面板之间的液晶层以及设置于所述阵列基板边缘的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜经如上述任一项所述的热压合装置热压至所述阵列基板上。

本申请通过将所述传送轴设置为中空结构，且所述传送轴的两端连通，并通过所述吹气组件从所述传送轴的任一端向所述传送轴内吹气，气体从所述传送轴的另一端吹出，从而带走所述传送轴的热量，间接给所述缓冲材降温，从而可以提高所述缓冲材同一位置被所压合组件热压的次数，如将此前同一位置的热压次数从30次提高到40次，从而提高每卷缓冲材能够生产的显示面板的数量，进而降低了生产成本。

附图说明

图1为本申请热压合装置一实施例的结构示意图；