[实用新型]热压合装置及显示面板

权利要求书

1.一种热压合装置，其特征在于，所述热压合装置包括：

传送组件，所述传送组件包括至少一传送轴，至少一所述传送轴为中空结构且两端连通；

缓冲材，所述缓冲材贴设于所述传送轴上被传送轴传送；

吹气组件，所述吹气组件向所述传送轴任一端吹气，以对传送轴降温；以及

压合组件，所述压合组件设置于缓冲材的传送路径上，以将覆晶薄膜通过缓冲材热压至阵列基板上。

2.如权利要求1所述的热压合装置，其特征在于，所述传送组件还包括：

供给转轴，未经热压的所述缓冲材绕卷于所述供给转轴上；

回收转轴，已经热压的缓冲材绕卷于所述回收转轴上，缓冲材自所述供给转轴经所述传送轴向所述回收转轴传送；

其中，所述压合组件设置于所述供给转轴与所述回收转轴之间的缓冲材的传送路径上。

3.如权利要求2所述的热压合装置，其特征在于，所述传送轴设置于所述供给转轴与所述压合组件之间。

4.如权利要求3所述的热压合装置，其特征在于，所述传送轴的数量为至少两个，缓冲材交替穿行于不同所述传送轴的上下表面之间。

5.如权利要求3所述的热压合装置，其特征在于，所述传送轴还设置于所述压合组件与所述回收转轴之间。

6.如权利要求1所述的热压合装置，其特征在于，所述吹气组件包括：

吹气管，所述吹气管一端延伸至传送轴的任一端，或者所述吹气管一端伸入所述传送轴内；

鼓风机，所述鼓风机连接至所述吹气管的另一端。

7.如权利要求1所述的热压合装置，其特征在于，所述压合组件包括：

上刀头，所述上刀头设置于缓冲材一侧；

下刀头，所述下刀头设置于缓冲材另一侧；

其中，阵列基板与覆晶薄膜的连接位置与所述下刀头对应抵接，缓冲材穿行于所述上刀头与下刀头之间，所述上刀头下压时，将所述缓冲材热压至所述覆晶薄膜以使所述覆晶薄膜与阵列基板固定连接。

8.如权利要求7所述的热压合装置，其特征在于，所述压合组件进行热压操作时，所述上刀头的温度为330℃，所述下刀头的温度为80℃。

9.如权利要求1-8任一项所述的热压合装置，其特征在于，所述传送轴的轴壁上开设有透气孔。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板，设置于所述阵列基板及显示显示面板之间的液晶层以及设置于所述阵列基板边缘的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜经如权利要求1-9任一项所述的热压合装置热压至所述阵列基板上。