[实用新型]一种新型差压传感器批量加压温补工装

说明书

本实用新型公开了一种新型差压传感器批量加压温补工装，具体涉及传感器技术领域，包括定位块和传感器标定基板，所述传感器标定基板的顶部设有若干定位块，所述定位块内搭设有单晶硅传感器，所述单晶硅传感器的另一端的两侧均搭设有传感器标定端盖，位于下方的传感器标定端盖设于传感器标定基板顶部，且传感器标定端盖的顶部设有传感器标定压板，所述传感器标定压板的顶部设有若干开口垫，所述开口垫的顶部设有六角薄螺母。本实用新型通过设置单晶硅标定基板和夹紧螺栓，从而能够固定12个单晶硅传感器，在多组温补加热时有效节省了资源，摒弃原先带夹块加压方式，直接对单晶硅传感器进行固定，既提高了效率又节省了能源。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地说，本实用涉及一种新型差压传感器批量加压温补工装。

背景技术

差压传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。

目前市面上的差压传感器批量加压温补工装基本上都是带着夹块一起装配，由于每个传感器需要两片夹块，而且夹块是不锈钢材质，重量比较大。现在的批量加压温补工装一次最多装5个带夹块的传感器。在理论上来说可以再扩展，但是夹块的扩展体积比较大，并且质量较重，工作人员很难将其抬起来，较少的传感器组对于高耗能的高低温箱来说非常的浪费能源，并且降低工作了效率。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种新型差压传感器批量加压温补工装，通过当需要对单晶硅传感器进行标定时，通过将单晶硅传感器放置于定位块和传感器标定端盖内，拉动传感器标定压板通过定位柱放入与单晶硅传感器搭接，拧动六角薄螺母带动夹紧螺栓将传感器标定压板压紧单晶硅传感器，从而能够固定12个单晶硅传感器，在多组温补加热时有效节省了资源，摒弃原先带夹块加压方式，直接对单晶硅传感器进行固定，既提高了效率又节省了能源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型差压传感器批量加压温补工装，包括定位块和传感器标定基板，所述传感器标定基板的顶部设有若干定位块，所述定位块内搭设有单晶硅传感器，所述单晶硅传感器的另一端的两侧均搭设有传感器标定端盖，位于下方的传感器标定端盖设于传感器标定基板顶部，且传感器标定端盖的顶部设有传感器标定压板，所述传感器标定压板的顶部设有若干开口垫，所述开口垫的顶部设有六角薄螺母，所述六角薄螺母内固定套设有夹紧螺栓，所述夹紧螺栓的底端设于传感器标定基板的顶部；

所述传感器标定基板顶部的四角处均设有定位柱，且传感器标定压板与定位块的相对应位置开设有定位孔，所述传感器标定基板的一侧设有第一单晶硅标定基板，所述传感器标定基板和传感器标定压板的一侧均设有第四单晶硅标定基板，所述第四单晶硅标定基板的一侧设有第三密封圈，所述第四单晶硅标定基板的外侧壁套设有第三单晶硅标定基板，所述第三单晶硅标定基板内套设有第二单晶硅标定基板。

在一个优选地实施方式中，所述传感器标定端盖的两侧均设有第二密封圈，所述传感器标定端盖的底部设有第一密封圈，所述单晶硅传感器设置为T351DP型单晶硅传感器。

在一个优选地实施方式中，所述夹紧螺栓位于两个定位块之间，且夹紧螺栓的数量为6个。

在一个优选地实施方式中，所述定位块截面形状为U型，且定位块与单晶硅传感器相匹配。

在一个优选地实施方式中，所述定位块的底部设有内六角螺钉，且定位块通过内六角螺钉与传感器标定基板固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈轴截面形状均为圆形。

本实用新型的技术效果和优点：