[实用新型]一种新型差压传感器批量加压温补工装有效

专利信息
申请号: 201920438507.3 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN209356122U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 肖悦超;李明;李哲;崔杰;郑方富 申请(专利权)人: 山东福瑞德测控系统有限公司
主分类号: G01L25/00 分类号: G01L25/00;G01L27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255086 山东省淄博*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 传感器标定 单晶硅 传感器 定位块 端盖 基板 本实用新型 差压传感器 开口垫 工装 压板 加压 传感器技术领域 六角薄螺母 基板顶部 夹紧螺栓 加压方式 标定 带夹 加热 能源
【权利要求书】:

1.一种新型差压传感器批量加压温补工装,包括定位块(1)和传感器标定基板(3),其特征在于:所述传感器标定基板(3)的顶部设有若干定位块(1),所述定位块(1)内搭设有单晶硅传感器(8),所述单晶硅传感器(8)的另一端的两侧均搭设有传感器标定端盖(7),位于下方的传感器标定端盖(7)设于传感器标定基板(3)顶部,且传感器标定端盖(7)的顶部设有传感器标定压板(9),所述传感器标定压板(9)的顶部设有若干开口垫(10),所述开口垫(10)的顶部设有六角薄螺母(11),所述六角薄螺母(11)内固定套设有夹紧螺栓(12),所述夹紧螺栓(12)的底端设于传感器标定基板(3)的顶部;

所述传感器标定基板(3)顶部的四角处均设有定位柱(13),且传感器标定压板(9)与定位块(1)的相对应位置开设有定位孔,所述传感器标定基板(3)的一侧设有第一单晶硅标定基板(6),所述传感器标定基板(3)和传感器标定压板(9)的一侧均设有第四单晶硅标定基板(17),所述第四单晶硅标定基板(17)的一侧设有第三密封圈(16),所述第四单晶硅标定基板(17)的外侧壁套设有第三单晶硅标定基板(15),所述第三单晶硅标定基板(15)内套设有第二单晶硅标定基板(14)。

2.根据权利要求1所述的一种新型差压传感器批量加压温补工装,其特征在于:所述传感器标定端盖(7)的两侧均设有第二密封圈(5),所述传感器标定端盖(7)的底部设有第一密封圈(4),所述单晶硅传感器(8)设置为T351DP型单晶硅传感器。

3.根据权利要求1所述的一种新型差压传感器批量加压温补工装,其特征在于:所述夹紧螺栓(12)位于两个定位块(1)之间,且夹紧螺栓(12)的数量为6个。

4.根据权利要求1所述的一种新型差压传感器批量加压温补工装,其特征在于:所述定位块(1)截面形状为U型,且定位块(1)与单晶硅传感器(8)相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种新型差压传感器批量加压温补工装,其特征在于:所述定位块(1)的底部设有内六角螺钉(2),且定位块(1)通过内六角螺钉(2)与传感器标定基板(3)固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种新型差压传感器批量加压温补工装,其特征在于:所述第一密封圈(4)、第二密封圈(5)和第三密封圈(16)轴截面形状均为圆形。

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