[实用新型]一种便于调节的半导体封装设备的上料结构

说明书

本实用新型公开了种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座、壳体和调节盒，底座的顶部设有一端设有立柱，立柱一侧的底座上设有液压缸，液压缸的内部设有活塞杆，底座的上方设有壳体，控制液压缸内部的活塞杆向上移动，由于壳体的一端与立柱铰接，使得壳体的另一端向上翘起，到达合适高度后，控制液压缸停止工作，再推动连接杆移动，使得伸缩板在壳体内部移动，固定块接触到封装设备的上料端，松开连接杆，弹簧对圆板施加弹力，使得限位杆插入插孔中，固定伸缩板的位置，调节轮能够将传送带绷紧，完成半导体的上料工作，本装置适用于不同高度的封装设备，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备领域，具体为一种便于调节的半导体封装设备的上料结构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

半导体在加工时，需要对封装设备进行上料工作，现有的上料装置结构简单，功能单一，只能对指定封装设备进行上料工作，在不同封装设备进行上料时，由于封装设备高度不同，无法适用，需要使用新的上料装置，使用成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，以解决半导体在加工时，需要对封装设备进行上料工作，现有的上料装置结构简单，功能单一，只能对指定封装设备进行上料工作，在不同封装设备进行上料时，由于封装设备高度不同，无法适用，需要使用新的上料装置，使用成本高的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座、壳体和调节盒，底座的顶部设有一端设有立柱，立柱一侧的底座上设有液压缸，液压缸的内部设有活塞杆，底座的上方设有壳体，壳体的一端设置在立柱的顶部且与立柱的顶端铰接，壳体底部侧壁靠近中部位置与活塞杆的顶端铰接，壳体一侧的侧壁上设有滑轨，滑轨上开设有若干插孔，壳体靠近立柱一端的侧壁上设有电机，电机的一侧设有主动轮，电机的输出端通过联轴器与主动轮传动连接，电机上方的壳体上设有传动轮，传动轮的中轴一端设有齿轮，主动轮与传动轮中轴的一端的齿轮通过链条连接，壳体的内部设有盒体，盒体的内部设有圆板，圆板的一侧固定连接有限位杆，圆板的另一侧与盒体的内壁之间设有弹簧，盒体的一侧设置有伸缩板，伸缩板与壳体对应一侧的侧壁上设有固定块，固定块的一侧设有垫板，固定块上设有传动轮，壳体的底部一端设有调节盒，调节盒的内部设有调节槽，调节槽的内部设有挡板，挡板的一侧固定设有推杆，挡板的另一侧设有弹簧，推杆的底部设有连接块，连接块上设有调节轮，调节轮和两个传动轮之间设有传送带。

作为本实用新型进一步的方案：所述伸缩板的一端与固定块焊接，伸缩板的另一端穿过壳体的侧壁伸入壳体内部，且伸缩板升入壳体内部的一端与盒体固定连接，当封装设备上料位置过高时，推动伸缩板向壳体外侧移动，使得固定块接触到封装设备的上料端，完成上料工作。

作为本实用新型进一步的方案：所述限位杆的一端与圆板固定连接，限位杆的另一端穿过盒体的侧壁伸出到外侧插入插孔的内部，在伸缩板移动时，通过限位杆固定伸缩板移动后的位置，避免工作时产生移动。

作为本实用新型进一步的方案：所述限位杆一侧的侧壁上设有连接杆，连接杆的尺寸小于滑轨的尺寸，限位杆的尺寸大于滑轨的尺寸，当伸缩板需要移动时，先按下连接杆，使得限位杆缩入盒体的内部，推动连接杆移动，使得伸缩板进行调节，伸缩板调节到合适的位置后，松开连接杆，弹簧对圆板施加弹力，使得限位杆插入插孔中，固定伸缩板的位置，便于上料。