[实用新型]一种便于调节的半导体封装设备的上料结构

权利要求书

1.一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于，包括底座(1)、壳体(9)和调节盒(12)，底座(1)的顶部设有一端设有立柱(5)，立柱(5)一侧的底座(1)上设有液压缸(3)，液压缸(3)的内部设有活塞杆(2)，底座(1)的上方设有壳体(9)，壳体(9)的一端设置在立柱(5)的顶部且与立柱(5)的顶端铰接，壳体(9)底部侧壁靠近中部位置与活塞杆(2)的顶端铰接，壳体(9)一侧的侧壁上设有滑轨(11)，滑轨(11)上开设有若干插孔(10)，壳体(9)靠近立柱(5)一端的侧壁上设有电机(6)，电机(6)的一侧设有主动轮(7)，电机(6)的输出端通过联轴器与主动轮(7)传动连接，电机(6)上方的壳体(9)上设有传动轮(8)，传动轮(8)的中轴一端设有齿轮，主动轮(7)与传动轮(8)中轴的一端的齿轮通过链条连接，壳体(9)的内部设有盒体(22)，盒体(22)的内部设有圆板(21)，圆板(21)的一侧固定连接有限位杆(4)，圆板(21)的另一侧与盒体(22)的内壁之间设有弹簧，盒体(22)的一侧设置有伸缩板(13)，伸缩板(13)与壳体(9)对应一侧的侧壁上设有固定块(14)，固定块(14)的一侧设有垫板(15)，固定块(14)上设有传动轮(8)，壳体(9)的底部一端设有调节盒(12)，调节盒(12)的内部设有调节槽(16)，调节槽(16)的内部设有挡板(17)，挡板(17)的一侧固定设有推杆(18)，挡板(17)的另一侧设有弹簧，推杆(18)的底部设有连接块(19)，连接块(19)上设有调节轮(20)，调节轮(20)和两个传动轮(8)之间设有传送带。

2.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于，所述伸缩板(13)的一端与固定块(14)焊接，伸缩板(13)的另一端穿过壳体(9)的侧壁伸入壳体(9)内部，且伸缩板(13)升入壳体(9) 内部的一端与盒体(22)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于，所述限位杆(4)的一端与圆板(21)固定连接，限位杆(4)的另一端穿过盒体(22)的侧壁伸出到外侧插入插孔(10)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于，所述限位杆(4)一侧的侧壁上设有连接杆，连接杆的尺寸小于滑轨(11)的尺寸，限位杆(4)的尺寸大于滑轨(11)的尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于，所述液压缸(3)设置在底座(1)顶部侧壁的中部位置，且液压缸(3)内部的活塞杆(2)顶部与壳体(9)的底部铰接。