[实用新型]用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块

说明书

本实用新型涉及无线通信设备组件领域，具体涉及用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块，隔离结构包括开设在介质块本体上谐振腔中间的隔离槽，隔离槽包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔、第二通孔和第三通孔隔离开谐振腔，所述第一通孔的长度至少为介质块本体宽度的一半，第二通孔和第三通孔在第一通孔的长度方向上对称分布，陶瓷介质块包括具有隔离槽的陶瓷介质块。本实用新型增加的连接部分增强了陶瓷介质块在外力调试时的强度，避免陶瓷介质块在施加外力调试时从隔离槽处折断。

技术领域

本实用新型涉及无线通信设备组件领域，具体涉及用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块。

背景技术

介质波导滤波器利用陶瓷材料作为介质设计制作而成，陶瓷材料具有低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点。介质波导滤波器由于具有体积小、重量轻、性能优良的特点，介质波导滤波器是5G通信设备小型化需求的最佳解决方案。

现有介质波导滤波器在陶瓷介质块表面镀上金属层，并在陶瓷介质块上开设多个通孔分隔成多个谐振腔，谐振腔之间相互耦合，但部分谐振腔之间要隔离开，如在陶瓷介质块的谐振腔上安装一个输入端和一个输出端，而输入端和输出端所在的谐振腔间要隔离开，以及部分非相邻谐振腔之间的隔离。

现有技术通过在两个谐振腔中间开一个长条形的隔离槽进行谐振腔的隔离，隔离槽距离陶瓷介质块边缘具有一定的距离，但是，这种长条形的隔离槽在陶瓷介质块压装调试时，受外力的影响，陶瓷介质块在隔离槽处极易断裂。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块，以解决陶瓷介质块在压装调试时容易断裂的问题。

本方案中的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构，包括开设在介质块本体上谐振腔中间的隔离槽，所述隔离槽包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔、第二通孔和第三通孔隔离开谐振腔，所述第一通孔的长度至少为介质块本体宽度的一半，所述第二通孔和第三通孔在第一通孔的长度方向上对称分布。

本方案的有益效果是：

隔离槽通孔多个通孔对介质块本体上谐振腔进行隔离，第一通孔隔离掉大部分的磁场能量，而第二通孔和第三通孔隔离掉第一通孔同介质块本体边沿间的磁场能量，保证谐振腔间具有良好的隔离度，同时，第一通孔与第二通孔、第一通孔与第三通孔、第二通孔与介质块本体边沿、第三通孔与介质块本体边沿间均部分连接，增加的连接部分增强了介质块本体在外力调试时的强度，避免介质块本体在施加外力调试时从隔离槽处折断。

第一通孔的长度大于第二通孔和第三通孔，且第一通孔的长度延伸至介质块本体宽度的一半能够起到隔离作用，同时再由第二通孔和第三通孔隔离掉少量的磁场作用，第二通孔和第三通孔对称分布能够增加能够承受的力度。

进一步，所述第一通孔与第二通孔边沿间距、第一通孔与第三通孔边沿间距、第二通孔与介质块本体边沿间距、第三通孔与介质块本体边沿间距均位于1-2mm间。各个通孔间的间距保持了谐振腔的少量连接部分，少量连接部分能够供少量的磁场能量通过，保证隔离槽隔离开的两个谐振腔之间不耦合。

进一步，所述第一通孔、第二通孔和第三通孔的横截面均为倒圆角后的矩形。各个通孔内没有棱角，可以方便介质块本体的装配和调试。

进一步，所述第二通孔和第三通孔尺寸相等，所述第一通孔的长度大于第二通孔，所述第一通孔的长度大于第三通孔。各个通孔的尺寸关系能够保证相互间具有一定的连接部分，增加外力调试时的受力强度，并避免通孔间连接部分过多而通过太多的磁场能量。

本实用新型还提供一种能承载上述隔离结构的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块，包括在陶瓷体表面镀有金属层的介质块本体，所述介质块本体包括至少两个谐振腔，所述介质块本体具有上述任一项所述的隔离结构。