[实用新型]用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块有效

专利信息
申请号: 201920428255.6 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN209418735U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 蔡文新 申请(专利权)人: 重庆思睿创瓷电科技有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P7/06
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 黄书凯
地址: 401346 重庆市巴*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 通孔 陶瓷介质块 隔离槽 隔离结构 滤波器 本实用新型 介质波导 介质块 谐振腔 调试 无线通信设备 对称分布 折断 隔离 施加
【权利要求书】:

1.用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构,包括开设在介质块本体上谐振腔中间的隔离槽,其特征在于:所述隔离槽包括第一通孔、第二通孔和第三通孔,所述第一通孔、第二通孔和第三通孔隔离开谐振腔,所述第一通孔的长度至少为介质块本体宽度的一半,所述第二通孔和第三通孔在第一通孔的长度方向上对称分布。

2.根据权利要求1所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构,其特征在于:所述第一通孔与第二通孔边沿间距、第一通孔与第三通孔边沿间距、第二通孔与介质块本体边沿间距、第三通孔与介质块本体边沿间距均位于1-2mm间。

3.根据权利要求1所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构,其特征在于:所述第一通孔、第二通孔和第三通孔的横截面均为倒圆角后的矩形。

4.根据权利要求1所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构,其特征在于:所述第二通孔和第三通孔尺寸相等,所述第一通孔的长度大于第二通孔,所述第一通孔的长度大于第三通孔。

5.用于介质波导滤波器的陶瓷介质块,其特征在于:包括在陶瓷体表面镀有金属层的介质块本体,所述介质块本体包括至少两个谐振腔,所述介质块本体具有权利要求1至4任一项所述的隔离结构。

6.根据权利要求5所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块,其特征在于:相邻谐振腔中间开设有两个贯穿的相邻耦合孔,每个谐振腔上开设有调节频率的调谐盲孔。

7.根据权利要求6所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块,其特征在于:所述金属层上开设有供两块介质块本体耦合的第一耦合孔和第二耦合孔。

8.根据权利要求7所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块,其特征在于:所示金属层为镀银层。

9.根据权利要求6所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块,其特征在于:所述调谐盲孔位于金属层下方。

10.根据权利要求5所述的用于介质波导滤波器的陶瓷介质块,其特征在于:所述隔离槽两侧的谐振腔上分别设有输入接口和输出接口。

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