[实用新型]一种声表面波器件

说明书

本实用新型公开了一种声表面波器件，其技术方案要点是包括管壳主体，管壳主体上具有6个外接引脚,管壳主体内设有接地线路，所述管壳主体的外侧壁上还设有一个或多个连接凹槽，所述连接凹槽未接引脚，所述连接凹槽内均设有连接导体，所述连接导体与管壳主体内的接地线路连接。本实用新型改善了6引脚无凹槽偏置导体的接地分布，减少管壳寄生的影响，提高声表面波滤波器的阻带滤波器性能。

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件，更具体的说，它涉及一种声表面波器件。

背景技术

随着技术发展，电子系统对声表面波器件的性能要求越来越高。在声表面滤波器中，由于寄生谐振点的存在，封装管壳对声表面波滤波器的性能特别是阻带特性会产生不利影响，频率越高，影响越大。

陶瓷管壳由于其良好的密封性能，具有较好的可靠性。管壳陶瓷一般采用氧化铝，导体电极采用具有耐高温能力的钨、钼及其合金。在3.0mm*3.0mm或其他尺寸下，较广泛使用的陶瓷管壳有两种形式：一是在管壳周围设置8个脚位，其中2个用于滤波器的输入/输出端口，其他6个用于接地连接，当中4个在管壳四个角，2个在腰部，脚位分布比较均匀，寄生影响小；另一种是减少脚位，采用6脚位，去掉2个腰部接地脚位，并且在去掉脚位的凹槽位置留空，没有金属导体，这个方式带来电路板布线和焊接的好处，在低于1.0GHz频率的滤波器性能方面几乎没有影响，但是当声表面波滤波器的频率超过1.5GHz时，管壳的寄生会起作用，对滤波器性能特别是带外抑制带来害处。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种改善声表面波滤波器的阻带滤波特性的声表面波器件。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种声表面波器件，包括管壳主体，管壳主体上具有6个外接引脚,管壳主体内设有接地线路，所述管壳主体的外侧壁上还设有一个或多个连接凹槽，所述连接凹槽未接引脚，所述连接凹槽内均设有连接导体，所述连接导体与管壳主体内的接地线路连接。

本实用新型进一步设置为：所述管壳主体上的6个外接引脚分别通过管壳主体外侧壁的凹槽连接导体实现与内部电路的信号或接地的电连接。

本实用新型进一步设置为：所述管壳主体内设有空腔。

本实用新型进一步设置为：所述管壳主体自下而上依次由底层陶瓷、中间层陶瓷一和中间层陶瓷二和连接环组成。

本实用新型进一步设置为：所述连接导体在陶瓷厚度方向的宽度至少覆盖中间层陶瓷一，至多覆盖底层陶瓷、中间层陶瓷一和中间层陶瓷二，并且连通中间层陶瓷一两面。

本实用新型进一步设置为：所述连接导体在中间层陶瓷一厚度方向的宽度覆盖中间层陶瓷一，并且连通中间层陶瓷一两面的导体。

本实用新型进一步设置为：所述连接导体在中间层陶瓷一厚度方向的宽度覆盖底层陶瓷和中间层陶瓷一，并且连通底层陶瓷上的导体和中间层陶瓷一上的导体。

本实用新型进一步设置为：所述连接导体在中间层陶瓷一厚度方向的宽度覆盖底层陶瓷、中间层陶瓷一和中间层陶瓷二，并且连通底层陶瓷上的导体、中间层陶瓷一上的导体和中间层陶瓷二上的连接环。

本实用新型进一步设置为：所述连接凹槽设有两个。

本实用新型进一步设置为：表面波滤波器器件包括声表面波滤波器的芯片，所述的声表面波滤波器的芯片安装在管壳主体内。

本实用新型具有下述优点：改善了6引脚无凹槽偏置导体的接地分布，减少管壳寄生的影响，提高声表面波滤波器的阻带滤波器性能；同时，相对于8引脚管壳，可以减少引脚的使用，有利于电路板的布线和焊接。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图的各方向视图（a、b、c、d）；