[实用新型]一种声表面波器件有效
申请号: | 201920428001.4 | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN209710064U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 刘敬勇;肖功亚;沈得田;林毅;王祥邦;施旭霞 | 申请(专利权)人: | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/64 | 分类号: | H03H9/64;H03H9/02 |
代理公司: | 33230 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 伍华荣<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 310000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管壳主体 连接凹槽 本实用新型 接地线路 连接导体 声表面波滤波器 技术方案要点 声表面波器件 阻带滤波器 导体 外接引脚 接地 外侧壁 管壳 接引 偏置 引脚 | ||
1.一种声表面波器件,包括管壳主体,管壳主体上具有6个外接引脚,管壳主体内设有接地线路,其特征在于:所述管壳主体的外侧壁上还设有一个或多个连接凹槽,所述连接凹槽未接引脚,所述连接凹槽内均设有连接导体,所述连接导体与管壳主体内的接地线路连接。
2.根据权利要求1所述的一种声表面波器件,其特征在于:所述管壳主体上的6个外接引脚分别通过管壳主体外侧壁的凹槽连接导体实现与内部电路的信号或接地的电连接。
3.根据权利要求1所述的一种声表面波器件,其特征在于:所述管壳主体内设有空腔。
4.根据权利要求1所述的一种声表面波器件,其特征在于:所述管壳主体自下而上依次由底层陶瓷、中间层陶瓷一和中间层陶瓷二和连接环组成。
5.根据权利要求4所述的一种声表面波器件,其特征在于:所述连接导体在陶瓷厚度方向的宽度至少覆盖中间层陶瓷一,至多覆盖底层陶瓷、中间层陶瓷一和中间层陶瓷二,并且连通中间层陶瓷一两面。
6.根据权利要求5所述的一种声表面波器件,其特征在于:所述连接导体在中间层陶瓷一厚度方向的宽度覆盖中间层陶瓷一,并且连通中间层陶瓷一两面的导体。
7.根据权利要求5所述的一种声表面波器件,其特征在于:所述连接导体在中间层陶瓷一厚度方向的宽度覆盖底层陶瓷和中间层陶瓷一,并且连通底层陶瓷上的导体和中间层陶瓷一上的导体。
8.根据权利要求5所述的一种声表面波器件,其特征在于:所述连接导体在中间层陶瓷一厚度方向的宽度覆盖底层陶瓷、中间层陶瓷一和中间层陶瓷二,并且连通底层陶瓷上的导体、中间层陶瓷一上的导体和中间层陶瓷二上的连接环。
9.根据权利要求1所述的一种声表面波器件,其特征在于:所述连接凹槽设有两个。
10.根据权利要求1至9中任意一项所述的一种声表面波器件,其特征在于:表面波滤波器器件包括声表面波滤波器的芯片,所述的声表面波滤波器的芯片安装在管壳主体内。
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