[实用新型]基于龙芯3A处理器的小型密封工控机

说明书

本实用新型公开了一种基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，属于集成电路技术领域，包括龙芯3A主板、箱体和盖板，所述龙芯3A主板包括龙芯3A COME模块、硬盘、载板；所述龙芯3A COME模块经COME连接器与载板连接，经支撑柱、螺钉固定于载板背面；所述硬盘经螺钉固定于载板正面；所述龙芯3A主板经螺钉固定于距箱体底面第一高度的箱体内部；所述盖板与所述箱体经螺钉固定安装，形成小型密封工控机。本实用新型具有体积小、重量轻、可靠性高、散热性能好的特点。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及基于龙芯3A处理器的小型密封工控机。

背景技术

随着计算机的快速发展，工控机在工业、军事、通信等重要领域的应用越来越多，目前市面上的小型工控机平台上主要采用国外处理器芯片，如Intel、AMD、Freescal、ARM等，功耗比较适中；而基于国产的高性能龙芯3A处理器，具有功耗高的特点，其最大功耗可达30W，造成了龙芯3A处理器的发热量大；且由于龙芯3A处理器的电路方案复杂，采用南北桥设计时，导致整板功耗较大，使得采用龙芯3A处理器方案的板卡很难融入到小型的密封机箱，导致基于龙芯3A处理器的设备占用空间大、笨重难以搬运、环境适应能力具有局限性、散热性能差、装配灵活性不高、稳定可靠度不高等缺点，使得龙芯3A处理器在工业、军事、通信等重要领域的应用受到了一定的限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术龙芯3A处理器占用空间大、可靠性低、散热性能差的问题，提供一种基于龙芯3A处理器的小型密封工控机。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，包括龙芯3A主板、箱体和盖板，龙芯3A主板包括龙芯3A COME模块、硬盘、载板。

具体地，龙芯3A COME模块经COME连接器与载板连接，经支撑柱、螺钉固定于载板背面。

具体地，硬盘经螺钉固定于载板正面。

具体地，龙芯3A主板经螺钉固定于距箱体底面第一高度的箱体内部。

具体地，盖板与箱体经螺钉固定安装，形成小型密封工控机。

具体地，工控机整机密封设计，具有防水、防尘、防电磁屏蔽性能好的特点，并且可有效屏蔽电磁干扰。

具体地，盖板设有导水槽，支持安装导电胶条，增强工控机的密封性和抗电磁干扰性能。

具体地，龙芯3A COME模块集成有1路SATA硬盘接口、1路第一以太网接口、1路第二以太网接口、4路USB数据接口、4路数据通信接口、1路VGA显示接口。其中，4路数据通信接口经1路USB扩展串口引出，4路数据通信接口为RS232接口和/或RS422数据通信接口。

具体地，龙芯3A COME模块上的若干接口与箱体上相应的开孔对应安装。

具体地，龙芯3A COME模块经SATA硬盘接口与硬盘双向连接。

具体地，龙芯3A主板还包括第一千兆网络变压器和第二千兆网络变压器，龙芯3ACOME模块经第一千兆网络变压器以引出第一以太网接口。

具体地，龙芯3A COME模块经路PCIEx连接有PCIE网卡，PCIE网卡经第二千兆网络变压器引出第二以太网接口。其中，第一以太网接口与第二以太网接口线缆出线孔处有密封胶圈，可有效防止外界溅水或尘埃，进一步增加了工控机的可靠性。

具体地，工控机还包括PWM电源接口，电源供电采用航插型连接器，可快速连接和分离，可靠性高。

具体地，工控机还包括导热铜块，导热铜块经导热橡胶与箱体底部接触，导热铜块经导热硅脂与龙芯3A COME模块接触。

具体地，第一高度等于导热铜块、导热橡胶、导热硅脂的高度之和。