[实用新型]基于龙芯3A处理器的小型密封工控机

权利要求书

1.基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，其特征在于：包括龙芯3A主板、箱体(7)和盖板(1)，所述龙芯3A主板包括龙芯3A COME模块(5)、硬盘(2)、载板(3)；

所述龙芯3A COME模块(5)经COME连接器与载板(3)连接，经支撑柱、螺钉固定于载板(3)背面；所述硬盘(2)经螺钉固定于载板(3)正面；

所述龙芯3A主板经螺钉固定于距箱体(7)底面第一高度的箱体(7)内部；

所述盖板(1)与所述箱体(7)经螺钉固定安装，形成小型密封工控机。

2.根据权利要求1所述的基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，其特征在于：所述龙芯3A COME模块(5)集成有1路SATA硬盘接口、第一以太网接口(12)、第二以太网接口(13)、4路USB数据接口(14)、4路数据通信接口(15)、1路VGA显示接口(16)。

3.根据权利要求1所述的基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，其特征在于：所述龙芯3A COME模块(5)经SATA硬盘(2)接口与硬盘(2)双向连接。

4.根据权利要求1所述的基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，其特征在于：所述龙芯3A主板还包括第一千兆网络变压器和第二千兆网络变压器，所述龙芯3A COME模块(5)经第一千兆网络变压器以引出第一以太网接口(12)。

5.根据权利要求1所述的基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，其特征在于：所述龙芯3A COME模块(5)经1路PCIEx1总线连接有PCIE网卡，所述PCIE网卡经第二千兆网络变压器引出第二以太网接口(13)。

6.根据权利要求1所述的基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，其特征在于：所述工控机还包括导热铜块(6)，所述导热铜块(6)经导热橡胶与箱体(7)底部接触，所述导热铜块(6)经导热硅脂与龙芯3A COME模块(5)接触。

7.根据权利要求6所述的基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，其特征在于：所述第一高度等于所述导热铜块(6)高度、导热橡胶高度、导热硅脂高度之和。

8.根据权利要求1所述的基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，其特征在于：所述箱体(7)表面与所述盖板(1)表面设有若干导风槽(8)。

9.根据权利要求1所述的基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，其特征在于：所述龙芯3A主板还包括硬盘支架(4)，所述硬盘支架(4)与所述硬盘(2)经螺钉连接。

10.根据权利要求2所述的基于龙芯3A处理器的小型密封工控机，其特征在于：所述4路数据通信接口(15)经1路USB扩展串口引出。