[实用新型]清洁装置

说明书

本实用新型提供一种清洁装置，清洁装置包括：第一清洁设备及第二清洁设备，第一清洁设备包括第一箱体及与第一箱体相连接的驱动部件；第一箱体包括顶部开口，第一箱体的侧壁上设置有至少一个溶液喷头及至少一个气体喷头；驱动部件包括至少两个移动单元，通过移动单元控制第一箱体的位移；第二清洁设备包括第二箱体，第二箱体的顶部上设置有至少一个溶液喷头及至少一个气体喷头，第二箱体的侧壁具有侧壁开口；通过第一清洁设备清洁自顶部开口进入的第一待清洁部件，通过第二清洁设备清洁自侧壁开口进入的第二待清洁部件；可对不同类型的待清洁部件进行清洁，减少对晶圆的污染，提高晶圆的良率。

技术领域

本实用新型属于半导体设备领域，涉及一种清洁装置。

背景技术

随着半导体制造技术的不断发展，IC电路集成度越来越高，产品的关键尺寸逐渐减小，对污染物的控制要求也越来越严格。晶圆在进入每道工艺之前必须要经过清洁的步骤，以去除晶圆表面的颗粒、有机物、金属及自然氧化物等污染物。因此，如何降低污染物已成为半导体制造技术发展过程中的重要一环。

在抽片式晶圆清洁机中，每个机械手臂都要经过成百上千次的运输晶圆的动作，在运输晶圆的过程中，晶圆与机械手臂之间会产生相对摩擦，从而在机械手臂上残留有由磨损所产生的污染物，或者由于设备内环境不好，造成机械手臂上存有污染物。该部分污染物可能引起以下缺点，1)使得机械手臂在传输晶圆的过程中，污染物转移到下一片晶圆上，扩大对晶圆的污染范围，降低产品质量；2)使得晶圆变得凹凸不平，在机械手臂传输晶圆的过程中，可能造成晶圆受力不均匀，导致晶圆在机械手臂的传输过程中发生坠落及碎片；使得经处理完成的晶圆产生二次污染，晶圆的良率降低。

因此，有必要提供一种清洁装置，用于解决由于机械手臂上的污染物所引起的上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种清洁装置，用于解决现有技术中由机械手臂上的污染物所引起的上述问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种清洁装置，所述清洁装置包括：

第一清洁设备，所述第一清洁设备包括第一箱体及与所述第一箱体相连接的驱动部件；所述第一箱体包括顶部开口，所述第一箱体的侧壁上设置有至少一个溶液喷头及至少一个气体喷头；所述驱动部件包括至少两个移动单元，通过所述移动单元控制所述第一箱体的位移；通过所述第一清洁设备清洁自所述顶部开口进入的第一待清洁部件；

第二清洁设备，所述第二清洁设备包括第二箱体，所述第二箱体的顶部上设置有至少一个溶液喷头及至少一个气体喷头，所述第二箱体的侧壁具有侧壁开口；通过所述第二清洁设备清洁自所述侧壁开口进入的第二待清洁部件。

可选地，所述溶液喷头包括纳米雾化喷头。

可选地，所述溶液喷头包括纯水溶液喷头、超纯水溶液喷头及去离子水溶液喷头中的一种或组合。

可选地，所述气体喷头包括氮气喷头及惰性气体喷头中的一种或组合。

可选地，所述溶液喷头及气体喷头分别等间距分布。

可选地，所述移动单元包括马达、气缸及伸缩杆中的一种或组合。

可选地，所述驱动部件还包括旋转单元。

可选地，所述清洁装置还包括排液部件，所述排液部件与所述第一箱体及第二箱体相连接。

可选地，所述清洁装置还包括控制器，所述控制器与所述第一清洁设备及第二清洁设备电连接。

可选地，上述清洁装置包括应用于清洁半导体设备中的机械手臂的清洁装置。