[实用新型]半导体封装组件

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装组件，所述半导体封装组件具有包括插座构件的引线框，无焊引脚可作为到外部部件的互连件插入到所述插座构件中。在不牺牲与外部部件诸如PCB进行无焊连接的能力的情况下，降低了制造此类引线框的成本。例如，并不使用需要两个冲压工具的硬材料，而是可使用更软的铜基材料制成具有母插座的引线框。此外，此类引线框的宽度显著小于包括有压接引脚的引线框的宽度。此类减小的宽度可进一步降低制造成本。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年3月29日提交的名称为“LEADFRAME WITH SOCKETS FORSOLDERLESS PINS”的美国专利申请No.15/939,632的优先权，该专利申请的公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装组件。

背景技术

引线框是在封装模块的组装期间附接半导体芯片的薄金属层。为了解决封装引脚冷焊到外部部件(诸如印刷电路板(PCB))的问题，常规半导体封装组件可具有包括引脚的引线框。此类引脚可用于与外部部件(诸如PCB)对接。

常规半导体封装组件在引线框中使用硬材料以便此类引线框中的引脚在插入过程期间承受力，因此会面临卷弯(coil-set)和引线共面问题。此外，制造常规半导体封装组件的工艺需要使用两个冲压工具：一个冲压工具产生引线框并且另一个冲压工具校正卷弯和引线共面问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供改进的半导体封装组件，以克服以上问题，包括：卷弯和引线共面问题；需要使用两个冲压工具。

在一个一般方面，半导体封装组件可包括具有插座构件的引线框，该插座构件可具有第一端部分、第二端部分以及设置在第一端部分与第二端部分之间的开口。插座构件的第二端部分可包括接合焊盘。插座构件的开口可被配置为接收无焊引脚。该半导体封装组件还可包括电连接到接合焊盘的半导体部件。该半导体封装组件还可包括模塑件，该模塑件设置在半导体部件的至少一部分和引线框的至少一部分周围，使得开口穿过该模塑件暴露出来。

在另一个一般方面，半导体封装组件可包括底部模塑件部分。半导体封装组件还可包括顶部模塑件部分，该顶部模塑件部分的边缘与底部部分的边缘偏移，使得限定凹进区域。半导体封装组件还可包括具有插座构件的引线框，该插座构件具有第一端部分、第二端部分以及设置在第一端与第二端之间的开口。插座构件的开口可暴露在凹进区域内。半导体封装组件还可包括半导体部件，该半导体部件设置在顶部模塑件部分与底部模塑件部分之间。该半导体部件可电连接到引线框的第二端部分。

根据本实用新型的半导体封装组件包括具有插座构件的引线框，无焊引脚可作为到外部部件的互连件插入到该插座构件中。在不牺牲与外部部件诸如印刷电路板(PCB)进行无焊连接的能力的情况下，降低了制造此类引线框的成本。例如，并不使用需要两个冲压工具的相对较硬的材料，而是可使用更软的铜基材料制成具有插座(例如，母插座、开口)的引线框。此外，此类引线框的总宽度显著小于包括有压接引脚的引线框的宽度。此类减小的宽度可进一步降低制造成本。本文所述的封装组件构型可避免卷弯和引线共面问题，这对引线框中使用相对较硬的材料的半导体封装组件可能是有问题的。用于制造本文所述封装组件的工艺还可消除使用两个冲压工具。

一个或多个实施方式的细节在随附附图和以下描述中阐明。其他特征将从说明书和附图中以及从权利要求书中显而易见。

附图说明

图1A是示出示例封装组件的顶视图的示意图，该封装组件包括具有插座构件的引线框。

图1B是示出示例封装组件的侧视图的示意图，该封装组件包括具有插座构件的引线框。

图2A是示出示例封装组件的引线框的顶视图的示意图，其中示出了封装组件的模塑件的轮廓。