[实用新型]半导体封装组件

权利要求书

1.一种半导体封装组件，其特征在于，所述半导体封装组件包括：

具有插座构件的引线框，所述插座构件具有第一端部分、第二端部分以及设置在所述第一端部分与所述第二端部分之间的开口，

所述插座构件的所述第二端部分包括接合焊盘，

所述插座构件的所述开口被配置为接收无焊引脚；

电连接到所述接合焊盘的半导体部件；以及

模塑件，所述模塑件设置在所述半导体部件的至少一部分和所述引线框的至少一部分周围，使得所述开口穿过所述模塑件暴露出来。

2.根据权利要求1所述的半导体封装组件，其中，所述插座构件被配置为限定所述半导体部件与外部部件之间的电连接的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的半导体封装组件，其中，所述引线框设置在平面内，

所述模塑件包括设置在所述平面上方的顶部模塑件部分以及设置在所述平面下方的底部模塑件部分，

所述第二端部分设置在所述顶部模塑件部分与所述底部模塑件部分之间。

4.根据权利要求1所述的半导体封装组件，其中，所述模塑件包括顶部模塑件部分和底部模塑件部分，并且

所述顶部模塑件部分的边缘与所述底部部分的一端偏移，从而限定凹进区域。

5.根据权利要求3所述的半导体封装组件，其中，所述插座构件的开口与所述底部模塑件部分中的孔流体连通，所述孔被配置为响应于所述插座构件的所述开口接收无焊连接器而符合所述无焊连接器的形状。

6.一种半导体封装组件，其特征在于，所述半导体封装组件包括：

底部模塑件部分；

顶部模塑件部分，所述顶部模塑件部分的边缘与所述底部部分的边缘偏移，使得限定凹进区域；

具有插座构件的引线框，所述插座构件具有第一端部分、第二端部分以及设置在所述第一端与所述第二端之间的开口，

所述插座构件的所述开口暴露在所述凹进区域内；以及

半导体部件，所述半导体部件设置在所述顶部模塑件部分与所述底部模塑件部分之间，并且所述半导体部件电连接到所述引线框的所述第二端部分。

7.根据权利要求6所述的半导体封装组件，其中，所述插座构件的所述开口被配置为接收无焊引脚。

8.根据权利要求7所述的半导体封装组件，其中，所述插座构件被配置为限定所述半导体部件与外部部件之间的电连接的至少一部分。

9.根据权利要求6所述的半导体封装组件，其中，所述第二端部分设置在所述顶部模塑件部分与所述底部模塑件部分之间。

10.根据权利要求9所述的半导体封装组件，其中，所述插座构件是第一插座构件，并且

所述半导体封装组件还包括：

第二插座构件，所述第二插座构件具有第一端部分、第二端部分以及设置在所述第一端部分与所述第二端部分之间的开口，所述第二插座构件的所述第二端部分设置在所述顶部模塑件部分与所述底部模塑件部分之间。