[实用新型]一种蓝牙音箱的触控结构

说明书

本实用新型公开了一种蓝牙音箱的触控结构，包括触控顶板、设置于PCB板上的焊盘及通过电路与焊盘连接的触控IC，其特征在于：所述焊盘上粘有柔性导电体，该柔性导电体包括柔性内芯及包覆于柔性内芯表面的金属镀层，本实用新型采用柔性导电体代替了触摸感应弹簧，因而不仅成本低、不用焊接、工艺难度低，而且避免触摸感应弹簧震动与硬件撞击产生震音。

技术领域

本实用新型涉及一种音箱，特别是一种蓝牙音箱的触控结构。

背景技术

音箱的触控结构主要如下：PCB板上设有金属焊盘，金属焊盘通过线路与触控IC连接，手指可以与金属焊盘接触或接近而引起触控IC内的阻抗的变化，从而形成触摸控制命令，因为绝缘顶板与金属焊盘的距离过远，手指对绝缘顶板上相应点的触控金属焊盘不会起感应，因而我们在金属焊盘上焊接了触摸感应弹簧来感应手指的触碰，触摸感应弹簧一端距离绝缘顶板的距离很小，当手指触摸到对应点时，通过触摸感应弹簧能够引起触控IC内的阻抗的变化。

但是触摸感应弹簧与焊盘接触面积小，以前接触反应不灵敏，而且会对音箱产生震音（音乐播放时弹簧会撞击硬件产生），安装难度高（弹簧需要穿孔、过锡才能焊接于焊盘上），工艺要求高，因而需要改进。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种蓝牙音箱的触控结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种蓝牙音箱的触控结构，包括触控顶板、设置于PCB板上的焊盘及通过电路与焊盘连接的触控IC，其特征在于：所述焊盘上粘有柔性导电体，该柔性导电体包括柔性内芯及包覆于柔性内芯表面的金属镀层。

所述柔性内芯为方形体。

所述柔性导电体的上表面距离触控顶板的下表面的距离为1 mm -3mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用柔性导电体代替了触摸感应弹簧，因而不仅成本低、不用焊接、工艺难度低，而且避免触摸感应弹簧震动与硬件撞击产生震音。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的整体示意图；

图2是结构示意图。

具体实施方式

参照图1、图2，本实用新型公开了一种蓝牙音箱的触控结构，包括与外壳1固定的触控顶板2、设置于PCB板3上的焊盘（图中未显示出）及通过电路与焊盘连接的触控IC（图中未显示出），所述焊盘上粘有柔性导电体4，柔性导电体4有四个，环形均布于PCB板3上。该柔性导电体4包括柔性内芯及包覆于柔性内芯表面的金属镀层。

所述柔性内芯为方形体，这种形状便于加工，当然也可为圆柱形或是三角形的，所述柔性导电体4的上表面距离触控顶板2的下表面的距离为1 mm -3mm，该距离才能保证触控的灵敏度。

以上对本实用新型实施例所提供的一种蓝牙音箱的触控结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。