[实用新型]一种蓝牙音箱的触控结构有效

专利信息
申请号: 201920411889.0 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN209692728U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 陈强;林均伟 申请(专利权)人: 中山市悦辰电子实业有限公司
主分类号: H03K17/96 分类号: H03K17/96
代理公司: 44286 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 邹常友<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 528447 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性导电体 焊盘 本实用新型 触摸感应 柔性内芯 弹簧 触控 触控结构 工艺难度 金属镀层 蓝牙音箱 包覆 焊接 电路 震动
【权利要求书】:

1.一种蓝牙音箱的触控结构,包括触控顶板、设置于PCB板上的焊盘及通过电路与焊盘连接的触控IC,其特征在于:所述焊盘上粘有柔性导电体,该柔性导电体包括柔性内芯及包覆于柔性内芯表面的金属镀层。

2.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱的触控结构,其特征在于:所述柔性内芯为方形体。

3.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱的触控结构,其特征在于:所述柔性导电体的上表面距离触控顶板的下表面的距离为1mm-3mm。

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