[实用新型]一种新型混压铜基烧结印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种新型混压铜基烧结印制电路板，涉及电路板技术领域，其包括主体，所述主体包括铜基板，所述铜基板内设置有三个第一通道，且相邻两个第一通道之间的距离相等，且三个第一通道均与若干个第二通道相连通。该新型混压铜基烧结印制电路板，通过设置第一通道、第二通道和硅胶导热片，由于第一通道和第二通道增加了铜基板与空气接触的面积，且使得铜基板内部的空气流通，这样使得铜基板产生的热量会被快速的散发到空气中，增加了铜基板散热的效率，同时硅胶导热片覆盖在铜基板的下表面，硅胶导热片能从铜基板上吸取热量，进一步加快铜基板散热的速度，通过设置简单的结构，达到良好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种新型混压铜基烧结印制电路板。

背景技术

近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，尤其在电子元件微小化、精密化的情况下，由于电子元件工作产生的热量越来越多，导致电路板温度很高，因此对于电路板的散热要求也越来越高。

现有的电路板多是通过散热扇进行，由于散热扇安装的位置，造成散热扇只能对电路板局部进行散热，无法兼顾到整个电路板，且散热扇占用的面积较大，自身也会产生热量，造成其散热效果不好，从而影响电路板整体的性能。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型混压铜基烧结印制电路板，解决了现有的电路板多是通过散热扇进行，由于散热扇安装的位置，造成散热扇只能对电路板局部进行散热，无法兼顾到整个电路板，且散热扇占用的面积较大，自身也会产生热量，造成其散热效果不好，从而影响电路板整体性能的问题。

(二)技术方案

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：一种新型混压铜基烧结印制电路板，包括主体，所述主体包括铜基板，所述铜基板内设置有三个第一通道，且相邻两个第一通道之间的距离相等，且三个第一通道均与若干个第二通道相连通，所述第一通道和第二通道之间相互垂直，且第一通道和第二通道分别延伸到铜基板的正面、背面和左右两侧面。

所述铜基板的上表面设置有线路层，所述线路层的上表面设置有绝缘过渡层，所述绝缘过渡层的上表面设置有阻焊层，所述铜基板的下表面设置有硅胶导热层，所述硅胶导热层的下表面设置有树脂胶层。

优选的，所述第一通道的直径为0.5毫米，所述第二通道的直径为0.4毫米。

优选的，所述绝缘过渡层为导热陶瓷片。

优选的，所述硅胶导热层为树脂胶层的两倍。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果在于：

1、该新型混压铜基烧结印制电路板，通过设置第一通道、第二通道和硅胶导热片，由于第一通道和第二通道增加了铜基板与空气接触的面积，且使得铜基板内部的空气流通，这样使得铜基板产生的热量会被快速的散发到空气中，增加了铜基板散热的效率，同时硅胶导热片覆盖在铜基板的下表面，硅胶导热片能从铜基板上吸取热量，进一步加快铜基板散热的速度，通过设置简单的结构，达到良好的散热效果。

2、该新型混压铜基烧结印制电路板，通过设置绝缘过渡层，起到了保护线路层内的电路，从而保证了主体能够正常的工作，同时绝缘过渡层采用导热陶瓷片，能够对线路层产生的热量进行传递，避免了热量滞留在线路层内而导致电路损坏，并且有效的减小线路层电磁干扰和静电问题。

3、该新型混压铜基烧结印制电路板，通过设置树脂胶层，由于树脂具有良好的柔软性，能够降低铜基板产生的应力，同时避免主体受到外界压力而导致变形。

附图说明

图1为本实用新型正视的剖面结构示意图；

图2为本实用新型铜基板俯视的剖面结构示意图；