[实用新型]一种新型混压铜基烧结印制电路板有效
| 申请号： | 201920407547.1 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209897339U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 卢磊 | 申请（专利权）人： | 磊鑫达电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜基板 导热片 硅胶 印制电路板 烧结 散热 混压 铜基 本实用新型 电路板技术 距离相等 空气接触 空气流通 散热效果 通道增加 下表面 散发 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型混压铜基烧结印制电路板，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)包括铜基板(2)，所述铜基板(2)内设置有三个第一通道(3)，且相邻两个第一通道(3)之间的距离相等，且三个第一通道(3)均与若干个第二通道(4)相连通，所述第一通道(3)和第二通道(4)之间相互垂直，且第一通道(3)和第二通道(4)分别延伸到铜基板(2)的正面、背面和左右两侧面；
所述铜基板(2)的上表面设置有线路层(5)，所述线路层(5)的上表面设置有绝缘过渡层(6)，所述绝缘过渡层(6)的上表面设置有阻焊层(7)，所述铜基板(2)的下表面设置有硅胶导热层(8)，所述硅胶导热层(8)的下表面设置有树脂胶层(9)。
2.根据权利要求1所述的新型混压铜基烧结印制电路板，其特征在于：所述第一通道(3)的直径为0.5毫米，所述第二通道(4)的直径为0.4毫米。
3.根据权利要求1所述的新型混压铜基烧结印制电路板，其特征在于：所述绝缘过渡层(6)为导热陶瓷片。
4.根据权利要求1所述的新型混压铜基烧结印制电路板，其特征在于：所述硅胶导热层(8)为树脂胶层(9)的两倍。
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