[实用新型]振动传感器和音频设备

说明书

本实用新型公开一种振动传感器和音频设备，振动传感器包括外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；MEMS麦克风，所述MEMS麦克风将所述开口封堵，所述MEMS麦克风的声孔与所述容纳腔连通；第一振膜，所述第一振膜可振动地设置于所述容纳腔；以及质量块，所述质量块固定设置于所述第一振膜的表面，所述质量块的材质为非铁磁材料。本实用新型技术方案旨在使质量块的材质设置合理，避免影响振动传感器的磁场分布，保证振动传感器的检测效果，方便用户使用。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种振动传感器和应用该振动传感器的音频设备。

背景技术

目前现有的振动传感器包括振动感应装置及将振动转化为电信号的振动检测装置，振动感应装置具有感应振动的振膜，该振膜在接收到外部振动后进行谐振，从而产生谐振气波，该振动检测装置通过检测谐振气波，将振动信号转换，并输出，实现振动传感的功能；以及，为了便于振膜振动，通常会在振膜的表面设置质量块。但是制作质量块的材质一般不够合理，从而振动传感器内的磁场分布不均，如此，容易影响振动传感器的检测效果，不利于用户使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种振动传感器，旨在使质量块的材质设置合理，避免影响振动传感器的磁场分布，保证振动传感器的检测效果，方便用户使用。

为实现上述目的，本实用新型提供的振动传感器，包括：

外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；

MEMS麦克风，所述MEMS麦克风将所述开口封堵，所述MEMS麦克风的声孔与所述容纳腔连通；

第一振膜，所述第一振膜可振动地设置于所述容纳腔；以及

质量块，所述质量块固定设置于所述第一振膜的表面，所述质量块的材质为非铁磁材料。

可选地，所述非铁磁材料包括有色金属、橡胶、玻璃、塑料、陶瓷以及木质材料中的至少一种。

可选地，所述质量块的外轮廓由弧线段围合形成；

且/或，所述第一振膜的外轮廓由弧线段围合形成。

可选地，所述质量块于所述第一振膜的投影区的外轮廓与所述第一振膜的外轮廓均为椭圆形或圆形。

可选地，所述质量块之投影区的轮廓在径向上与所述第一振膜的外轮廓等距离设置。

可选地，所述MEMS麦克风包括电路板组件，所述电路板组件将所述容纳腔开口封堵；所述电路板组件还设有ASIC芯片及MEMS麦克风芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS麦克风芯片电性连接。

可选地，所述电路板组件包括第一电路板，所述第一电路板封堵所述开口，所述声孔为设置于所述第一电路板上的贯穿孔，所述第一振膜罩盖所述贯穿孔。

可选地，所述电路板组件还包括第二电路板，所述第一电路板和第二电路板之间形成有谐振腔，所述外壳设于所述第一电路板背离所述谐振腔的一表面，所述贯穿孔连通所述容纳腔和所述谐振腔，所述ASIC芯片与所述MEMS麦克风芯片均设于所述谐振腔内；

所述MEMS麦克风芯片包括支架和第二振膜，所述支架环绕贯穿孔设置，所述第二振膜固定于所述支架，并罩盖所述贯穿孔设置。

可选地，所述外壳形成有通气孔，所述通气孔将外部环境与所述容纳腔连通；

且/或，所述振动传感器还包括用于连接电路板组件和所述外壳的连接块，所述连接块环绕所述开口设置，并位于所述电路板组件和所述外壳之间，，所述第一振膜的外边缘固定于所述连接块和所述外壳之间。

本实用新型还提出一种音频设备，包括振动传感器，该振动传感器包括：