[实用新型]振动传感器和音频设备

权利要求书

1.一种振动传感器，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；

MEMS麦克风，所述MEMS麦克风将所述开口封堵，所述MEMS麦克风的声孔与所述容纳腔连通；

第一振膜，所述第一振膜可振动地设置于所述容纳腔；以及

质量块，所述质量块固定设置于所述第一振膜的表面，所述质量块的材质为非铁磁材料，所述质量块的外轮廓由弧线段围合形成。

2.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述非铁磁材料包括有色金属、橡胶、玻璃、塑料、陶瓷以及木质材料中的至少一种。

3.如权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，所述第一振膜的外轮廓由弧线段围合形成。

4.如权利要求3所述的振动传感器，其特征在于，所述质量块于所述第一振膜的投影区的外轮廓与所述第一振膜的外轮廓均为椭圆形或圆形。

5.如权利要求4所述的振动传感器，其特征在于，所述质量块之投影区的轮廓在径向上与所述第一振膜的外轮廓等距离设置。

6.如权利要求1至5中任一项所述的振动传感器，其特征在于，所述MEMS麦克风包括电路板组件，所述电路板组件将所述容纳腔的开口封堵；所述电路板组件还设有ASIC芯片及MEMS麦克风芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS麦克风芯片电性连接。

7.如权利要求6所述的振动传感器，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板，所述第一电路板封堵所述开口，所述声孔为设置于所述第一电路板的贯穿孔，所述第一振膜罩盖所述贯穿孔。

8.如权利要求7所述的振动传感器，其特征在于，所述电路板组件还包括第二电路板，所述第一电路板和第二电路板之间形成有谐振腔，所述外壳设于所述第一电路板背离所述谐振腔的一表面，所述贯穿孔连通所述容纳腔和所述谐振腔，所述ASIC芯片与所述MEMS麦克风芯片均设于所述谐振腔内；

所述MEMS麦克风芯片包括支架和第二振膜，所述支架环绕贯穿孔设置，所述第二振膜固定于所述支架，并罩盖所述贯穿孔设置。

9.如权利要求8所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳形成有通气孔，所述通气孔将外部环境与所述容纳腔连通；

且/或，所述振动传感器还包括用于连接电路板组件和所述外壳的连接块，所述连接块环绕所述开口设置，并位于所述电路板组件和所述外壳之间，所述第一振膜的外边缘固定于所述连接块和所述外壳之间。

10.一种音频设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的振动传感器。