[实用新型]一种固定装置及采用该固定装置的刻蚀设备有效
申请号: | 201920404180.8 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN209515616U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 李长春 | 申请(专利权)人: | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32;B25B11/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 刘星 |
地址: | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定装置 刻蚀设备 透光平板 本实用新型 弹性部件 第二表面 第一表面 腔体外壳 方向延伸 刻蚀终点 设备维护 相对设置 有效减少 紧固件 备件 抵住 底面 复机 腔体 容置 侦测 成功率 泄露 开口 破裂 概率 | ||
本实用新型提供一种固定装置及采用该固定装置的刻蚀设备,该固定装置包括本体、凹槽及至少两个弹性部件,其中,本体包括相对设置的第一表面与第二表面;凹槽自本体的第一表面开口,并往第二表面方向延伸;弹性部件设置于凹槽的底面。本实用新型的刻蚀设备采用上述固定装置来固定刻蚀终点侦测窗口前的透光平板,其中,固定装置的本体通过紧固件或其它方式固定于刻蚀设备的腔体外壳外表面,凹槽用以容置透光平板,弹性部件用于抵住透光平板的外表面,将透光平板固定于腔体外壳外表面。本实用新型的刻蚀设备可有效减少透光平板的破裂概率,从而降低腔体泄露率及测机时的颗粒异常,不仅可以减少备件花费成本,还可以提高设备维护成功率和复机的实效。
技术领域
本实用新型属于半导体集成电路技术领域,涉及一种固定装置及采用该固定装置的刻蚀设备。
背景技术
目前12英寸晶圆普遍使用的干法刻蚀设备的刻蚀终点(ENDPOINT)都是固定式锁入方式。当前设计不足之处在于石英平板靠密封圈(O-RING)与腔体外壳紧密连接,一般石英/强化玻璃等在角边是最脆弱的部分,当仅靠一金属制的外壳由壳外部四颗螺丝锁紧固定,而施力不均匀时会造成石英破裂,若破裂严重,会导致腔体泄漏率(LEAK RATE)升高与测机时颗粒(PARTICLE)异常。
因此,如何提供一种新的固定装置及采用该固定装置的刻蚀设备,以避免石英平板边角破裂,成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种固定装置及采用该固定装置的刻蚀设备,用于解决现有技术中不均匀固定器件容易造成透光平板边角破裂,导致备件花费成本增高,生产效率降低的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种固定装置,包括:
本体,包括相对设置的第一表面与第二表面,
凹槽,设置于所述本体中,所述凹槽自所述第一表面开口,并往所述第二表面方向延伸;
至少两个弹性部件,设置于所述凹槽的底面,用于抵住进入所述凹槽中的待固定物品,将所述待固定物品固定于与所述本体相对设置的支撑装置外表面。
可选地,所述弹性部件包括弹簧。
可选地,所述弹性部件的数量范围是2-100。
可选地,所述弹性部件通过焊接、卡固或粘贴方式固定于所述凹槽的底面。
可选地,所述本体中设有至少两个安装孔,所述安装孔贯穿所述第一表面与所述第二表面,其中,所述安装孔用于与紧固件配合,将所述本体固定于所述支撑装置外表面。
可选地,所述本体中设有至少一个通光孔,所述通光孔贯穿所述凹槽的底面与所述第二表面。
本实用新型还提供一种刻蚀设备,包括:
腔体;
腔体外壳;
刻蚀终点侦测窗口,贯穿所述腔体外壳的外表面,并与所述腔体连通;
透光平板,通过固定装置固定于所述腔体外壳外表面,并盖住所述刻蚀终点侦测窗口;
刻蚀终点侦测装置,装设于所述固定装置的外表面,并与所述刻蚀终点侦测窗口相对;
其中,所述固定装置包括:
本体,包括相对设置的第一表面与第二表面,
凹槽,设置于所述本体中以容置所述透光平板,所述凹槽自所述第一表面开口,并往所述第二表面方向延伸;
至少两个弹性部件,设置于所述凹槽的底面,用于抵住所述透光平板的外表面,将所述透光平板固定于所述腔体外壳外表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造