[实用新型]一种芯片自动上料装置

说明书

本实用新型涉及自动化上料设备技术领域，具体涉及一种芯片自动上料装置，包括有工作台和设置在工作台侧部的传送装置，传送装置包括有支撑架、滚筒和套设在滚筒上的传送带，滚筒固定设置在支撑架上，所述支撑架上还设置有驱动组件，所述工作台和传送装置的上方还设置有取放装置，所述取放装置包括有对称设置的纵向移动机构以及升降机构，升降机构设置在纵向移动机构的输出端上，升降机构的输出端上还连接有横向移动机构，横向移动机构输出端上设置有抓取机构，所述工作台上还设置有治具装置，所述治具装置包括有轴接在工作台上的第二转轴，工作台底侧还设置有驱动第二转轴转动的转动机构，第二转轴上固定安装有转盘，装置提高了芯片的上料效率。

技术领域

本发明涉及自动化上料设备技术领域，具体涉及一种芯片自动上料装置。

背景技术

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC 代替了设计使用离散晶体管。

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心(cores),可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来，IC 持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakage current）。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。

越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。

芯片在生产的时候需要焊接在基板上，目前芯片上料效率较低，所以设计本装置，提高了芯片的上料效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片自动上料装置。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种芯片自动上料装置。

作为芯片自动上料装置的一种优选方案，包括有工作台和设置在工作台侧部的传送装置，所述工作台为矩形板状结构，工作台的底部还设置有多个支撑腿架，传送装置包括有支撑架、第一转轴、滚筒和套设在滚筒上的传送带，第一转轴轴接在支撑架上，滚筒固定设置在第一转轴上，传送带上还均匀设置有多个放置基板的放置框，所述支撑架上还设置有驱动滚筒转动的驱动组件，所述工作台和传送装置的上方还设置有取放装置，所述取放装置包括有对称设置的纵向移动机构以及升降机构，升降机构设置在纵向移动机构的输出端上，升降机构的输出端上还连接有横向移动机构，横向移动机构输出端上设置有抓取机构，所述工作台上还设置有治具装置，所述治具装置包括有轴接在工作台上的第二转轴，工作台底侧还设置有驱动第二转轴转动的转动机构，第二转轴上固定安装有转盘，所述转盘上对称设置有盛放框，盛放框内设置有多个用于放置芯片的治具机构。