[实用新型]探针卡清洗装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种探针卡清洗装置。所述探针卡清洗装置包括：清洗槽，用于容纳清洗液，且所述清洗槽的底部具有排液口；支架，固定于所述清洗槽内，用于支撑所述探针卡；至少一超声波换能器，与所述清洗槽连接，用于驱动所述清洗槽中的清洗液在超声波频率下振动；至少一第一喷口，位于所述清洗槽内，用于向位于所述清洗槽内的探针卡喷射气体，以去除残留于所述探针卡表面的清洗液。本实用新型在实现对探针卡高效清洁的同时，避免了对探针卡中探针表面的损伤，提高了探针卡的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种探针卡清洗装置。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等移动终端向小型化、智能化、节能化的方向发展，芯片的高性能、集成化趋势明显，促使芯片制造企业积极采用先进工艺，对制造出更快、更省电的芯片的追求愈演愈烈。尤其是许多无线通讯设备的主要元件需用40nm以下先进半导体技术和工艺，因此对先进工艺产能的需求较之以往显著上升，带动集成电路厂商不断提升工艺技术水平，通过缩小晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通过3D结构改造等非几何工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的电性能等方式实现硅集成的提高，以迎合市场需求。然而，这些技术的革新或改进都是以晶圆的生成、制造为基础。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工、制作成各种电路元件结构，而称为有特定电性功能的集成电路产品。

探针卡是半导体制造过程中的一种重要测试器件，其主要用于晶圆表面元器件的在线电路测试、功能测试等。但是在晶圆的测试过程中，一方面，因多次重复的扎针摩擦，在探针卡中的探针表面会形成残余电荷；另一方面，在晶圆测试过程中的电信号传输也会在探针卡中的探针表面引入残余电荷。残余电荷的出现易导致微小颗粒吸附于探针表面，从而影响探针卡与待测元件的电性接触，降低探针卡测试结果的可靠性。

当前主要采用清洁纸摩擦的方式来清洁探针卡的探针，但是这种方式极易对探针表面造成损伤，不仅缩短了探针卡的使用寿命，而且增加了测试过程中的杂质信息。因此，如何高效的对探针卡进行清洁，且不对探针造成损伤，确保探针卡测试结果的可靠性，是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种探针卡清洁装置，用于解决现有技术在探针卡清洁过程中易对探针表面造成损伤的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种探针卡清洗装置，包括：

清洗槽，用于容纳清洗液，且所述清洗槽的底部具有排液口；

支架，固定于所述清洗槽内，用于支撑所述探针卡；

至少一超声波换能器，与所述清洗槽连接，用于驱动所述清洗槽中的清洗液在超声波频率下振动；

至少一第一喷口，位于所述清洗槽内，用于向位于所述清洗槽内的探针卡喷射气体，以去除残留于所述探针卡表面的清洗液。

优选的，所述支架包括环状支撑板以及位于所述环状支撑板表面的多个卡销；所述环状支撑板固定于所述清洗槽的内壁表面，且所述环状支撑板的中心与所述清洗槽的中心在竖直方向上的投影重合，用于支撑所述探针卡的边缘。

优选的，多个所述卡销关于所述环状支撑板的中心对称分布。

优选的，所述超声波换能器的数量为多个；多个所述超声波换能器设置于所述清洗槽的外侧，且与所述清洗槽的底部连接。

优选的，所述第一喷口的数量为多个，且多个所述第一喷口环绕所述清洗槽的内壁对称设置。

优选的，所述气体为氮气。

优选的，还包括位于所述清洗槽内的第二喷口；所述第二喷口设置于所述支架上方，用于向所述清洗槽内喷射所述清洗液。