[实用新型]扇出型晶圆级封装用封装材料脱泡装置

权利要求书

1.一种扇出型晶圆级封装用封装材料脱泡装置，包括桶主体和搅拌系统，所述桶主体包括桶体和桶盖，桶体用来容纳浆料，搅拌系统用来对浆料进行搅拌，其特征是：

所述桶盖上设有抽真空口和进料口；所述进料口的下端口连接一弯管，弯管出口朝向桶体内壁，且弯管出口靠近桶体内壁；弯管出口下方设有一固定于桶体内壁的楔形档块，当浆料从弯管出口流出正好流到楔形档块上表面，之后浆料沿楔形档块的斜面被引流到桶体内壁，并沿桶体内壁流下。

2.如权利要求1所述的一种扇出型晶圆级封装用封装材料脱泡装置，其特征是：

所述楔形档块为环型或半环型。

3.如权利要求1所述的一种扇出型晶圆级封装用封装材料脱泡装置，其特征是：

所述桶体外侧壁设有锁扣，所述桶盖侧边设有与锁扣位置对应的螺纹孔，螺杆穿过螺纹孔且螺杆底端和锁扣固定连接。

4.如权利要求3所述的一种扇出型晶圆级封装用封装材料脱泡装置，其特征是：

所述锁扣数量为2，且均布于桶体外侧壁；同样的螺杆数量也对应为2。

5.如权利要求3所述的一种扇出型晶圆级封装用封装材料脱泡装置，其特征是：

所述螺杆端头和桶盖之间还设有垫片。

6.如权利要求1所述的一种扇出型晶圆级封装用封装材料脱泡装置，其特征是：

所述桶体底部设有出料口。

7.如权利要求1所述的一种扇出型晶圆级封装用封装材料脱泡装置，其特征是：

所述搅拌系统包括设于桶体内的搅拌轴、设于搅拌轴上的搅拌浆、以及驱动搅拌轴的电机，电机设于桶盖顶部。