[实用新型]一种一体化传感终端芯片

说明书

本实用新型公开了一种一体化传感终端芯片，包括通信单元、微处理器单元、ADC单元和稳压电源单元，所述微处理器单元分别与通信单元和ADC单元连接，所述稳压电源单元为通信单元、微处理器单元和ADC单元供电，所述通信单元、微处理器单元、ADC单元和稳压电源单元均设置在一个芯片封装之中，所述通信单元的天线引脚在芯片封装中引出，所述微处理器单元的烧录引脚和晶振引脚均在芯片封装中引出，所述ADC单元的ADC引脚在芯片封装中引出。采用本实用新型进行设计时，无需额外设置单片机、ADC芯片和稳压电源芯片，能够有效减小电路板的体积。本实用新型可以广泛应用于物联网芯片领域。

技术领域

本实用新型涉及物联网芯片领域，尤其是一种一体化传感终端芯片。

背景技术

当前物联网的新应用主要集中在通信终端，在物联网领域，由于通信终端分布在广阔的地域上，很多通信终端都是由电池供电的。因此对于物联网的通信方案来说，功耗显得尤为重要。因此，芯片方案商推出了NBIOT、LORA和SIGFOX等极低功耗的方案。

然而目前的物联网通信芯片一般只包含通信功能，为了实现传感器数据的采集，通常还需要外置稳压电源、单片机以及ADC芯片，但是采用多个芯片进行设计的方案在电路设计上限制了电路板的体积。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于：提供一种一体化传感终端芯片，以减少物联网终端产品在设计时的电路板体积。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种一体化传感终端芯片，包括通信单元、微处理器单元、ADC单元和稳压电源单元，所述微处理器单元分别与通信单元和ADC单元连接，所述稳压电源单元为通信单元、微处理器单元和ADC单元供电，所述通信单元、微处理器单元、ADC单元和稳压电源单元均设置在一个芯片封装之中，所述通信单元的天线引脚在芯片封装中引出，所述微处理器单元的烧录引脚和晶振引脚均在芯片封装中引出，所述ADC单元的ADC引脚在芯片封装中引出，所述稳压电源单元的输入引脚和输出引脚均在芯片封装中引出。

进一步，所述通信单元、微处理器单元、ADC单元和稳压电源单元集成在一片或者两片晶元上。

进一步，所述通信单元、微处理器单元和ADC单元集成在第一晶元上，所述稳压电源单元集成在第二晶元上，所述第二晶元通过飞线与第一晶元连接。

进一步，所述ADC引脚的数量大于等于2。

进一步，所述稳压电源单元包括线性稳压子单元和DC-DC稳压子单元。

进一步，所述芯片封装的顶部或者底部设有散热金属。

本实用新型的有益效果是：将通信单元、微处理器单元、ADC单元和稳压电源单元集成在一个封装之中，同时在封装之中引出各单元的关键引脚，因此在采用本实用新型进行物联网终端产品的设计时，无需额外设置单片机、ADC芯片和稳压电源芯片，在设计布局中能够有效减小电路板的体积。

附图说明

图1为本实用新型的一种一体化传感终端芯片的应用框图；

图2为本实用新型的一体化传感终端芯片的第一种内部结构示意图；

图3为本实用新型的一体化传感终端芯片的第二种内部结构示意图；

图4为本实用新型的一体化传感终端芯片的第三种内部结构示意图；

图5为本实用新型的一种一体化传感终端芯片的引脚图。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体的实施例对本实用新型进行进一步的说明。