[实用新型]一种一体化传感终端芯片有效
| 申请号： | 201920397111.9 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN209570962U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王新明;杨浩;严东洋;张慧娜;宋伟;张艳利 | 申请（专利权）人： | 中国科学院广州地球化学研究所;成都理化魔方科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 胡辉 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微处理器单元 通信单元 芯片封装 稳压电源单元 本实用新型 引脚 传感终端 芯片 稳压电源芯片 电路板 一体化 天线引脚 芯片领域 单片机 物联网 减小 晶振 烧录 供电 应用 | ||
1.一种一体化传感终端芯片，其特征在于：包括通信单元、微处理器单元、ADC单元和稳压电源单元，所述微处理器单元分别与通信单元和ADC单元连接，所述稳压电源单元为通信单元、微处理器单元和ADC单元供电，所述通信单元、微处理器单元、ADC单元和稳压电源单元均设置在一个芯片封装之中，所述通信单元的天线引脚在芯片封装中引出，所述微处理器单元的烧录引脚和晶振引脚均在芯片封装中引出，所述ADC单元的ADC引脚在芯片封装中引出，所述稳压电源单元的输入引脚和输出引脚均在芯片封装中引出。
2.根据权利要求1所述的一种一体化传感终端芯片，其特征在于：所述通信单元、微处理器单元、ADC单元和稳压电源单元集成在一片或者两片晶元上。
3.根据权利要求2所述的一种一体化传感终端芯片，其特征在于：所述通信单元、微处理器单元和ADC单元集成在第一晶元上，所述稳压电源单元集成在第二晶元上，所述第二晶元通过飞线与第一晶元连接。
4.根据权利要求1所述的一种一体化传感终端芯片，其特征在于：所述ADC引脚的数量大于等于2。
5.根据权利要求1所述的一种一体化传感终端芯片，其特征在于：所述稳压电源单元包括线性稳压子单元和DC-DC稳压子单元。
6.根据权利要求1所述的一种一体化传感终端芯片，其特征在于：所述芯片封装的顶部或者底部设有散热金属。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院广州地球化学研究所;成都理化魔方科技有限公司，未经中国科学院广州地球化学研究所;成都理化魔方科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920397111.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
