[实用新型]一种芯片布局结构有效
| 申请号: | 201920393516.5 | 申请日: | 2019-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN209708977U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
| 发明(设计)人: | 林贵同;曹攀 | 申请(专利权)人: | 北京普安信科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 11624 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 郭智<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址: | 100102 北京市朝阳区望京西*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单元矩阵 外围电路单元 接地保护 芯片布局结构 本实用新型 布局设计 方法适合 复制功能 函数映射 芯片失效 周边电路 周边设置 槽设置 芯片 | ||
本实用新型实施例提供一种芯片布局结构,所述结构包括不可复制功能单元矩阵即PUF单元矩阵、外围电路单元及接地保护槽;在所述PUF单元矩阵周边设置所述外围电路单元;所述接地保护槽设置在所述PUF单元矩阵与所述外围电路单元之间。通过在PUF单元矩阵与外围电路单元之间设置接地保护槽,克服PUF单元矩阵函数映射受周边电路影响导致的不稳定,避免了由于该不稳定引起的PUF芯片失效;这种布局设计方法适合所有类型的PUF芯片。
技术领域
本实用新型属于电学领域,尤其涉及一种芯片布局结构。
背景技术
不可复制功能芯片(PUF芯片)已经被证明在物联网和其他终端设备上用于识别、认证和加密/解密功能。PUF芯片是物理不可克隆函数,输入(挑战)/输出(响应)之间的函数映射关系是靠物理或模拟的办法来实现,与计算机和数学的函数映射关系不同,PUF芯片的函数映射关系会被外界温度、偏置电压等参量的影响,同样的输入(挑战)输出(响应)会有些不同,这令为PUF芯片在识别、认证和加密的应用上造成困扰,尤其当PUF芯片的响应稳定性超过一定的程度,PUF芯片就会失效,变得完全不可用。
PUF芯片内部的关键组成部分就是由PUF单元组成的矩阵,这个PUF单元对于1bit的挑战,输出1bit的响应,现有的PUF矩阵由16×16或8×16或32×16等组成,这是PUF芯片的关键组成部分,利用了微电子制造工艺在每一个元器件的性能的涨落,导致每一单元的挑战/响应的函数关系是随机的,但是我们希望是稳定的,在不同时刻,不同的工作环境这种函数映射关系都保持稳定。
但是,由于PUF芯片除了PUF单元矩阵部分外,围绕PUF单元矩阵需要配备读出电路,电源偏置电路等其他外围电路,这些外围电路在工作过程中不可避地会引入噪声,还会通过衬底串扰引入偏置电压的不均匀性等,会导致PUF单元矩阵的电气特性不均匀,并且这种不均匀是不稳定的,这会引起PUF单元矩阵的函数映射特性的失效。尤其是对于PUF单元矩阵的周边单元来说,影响更甚。而这些周边PUF单元占整个PUF单元矩阵超过10%,以32×16为例,48/512≈10%。这很容易导致PUF单元矩阵超过10%的失效。
发明内容
本实用新型实施例提供一种芯片布局结构,用以克服PUF单元矩阵函数映射受周边电路影响导致的不稳定而引起的PUF芯片失效,这种布局设计结构适合所有类型的PUF芯片。
为达到上述目的,本实用新型实施例提供了一种芯片布局结构,所述结构包括不可复制功能单元矩阵即PUF单元矩阵、外围电路单元及接地保护槽;
在所述PUF单元矩阵周边设置所述外围电路单元;
所述接地保护槽设置在所述PUF单元矩阵与所述外围电路单元之间。
进一步地,所述接地保护槽为凹槽结构,所述PUF单元矩阵设置在所述接地保护槽的凹槽内。
进一步地,所述PUF单元矩阵边缘与所述接地保护槽之间的距离设置在0.5微米至2微米的范围之间。
进一步地,所述接地保护槽由高掺杂P型层、接地金属及硅衬底组成。
进一步地,所述接地金属与所述高掺杂P型层之间设置为欧姆接触。
进一步地,所述PUF单元矩阵的外圈PUF单元为虚拟状态的PUF单元。
进一步地,所述PUF单元矩阵的外两圈PUF单元为虚拟状态的PUF单元。
进一步地,在所述PUF单元矩阵的PUF单元之间设置氧化隔离层。
进一步地,所述外围电路单元包括:读出电路、选址电路、控制电路及偏置电路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





