[实用新型]一种靶材真空焊接系统

说明书

本实用新型公开了一种靶材真空焊接系统，其特征在于，包括底板以及位于底板上方的真空罩，真空罩通过气管连接设有真空泵系统，真空罩内部底侧设有背板区域，背板区域上方设有焊接层，焊接层为胶焊接层，焊接层上方设有靶材区域。本实用新型将靶材置于真空环境中焊接，可以减少焊接过程中氧化物以及气泡的产生，从而提高靶材的焊接效果。

技术领域

本实用新型涉及靶材焊接领域，尤其涉及一种靶材真空焊接系统。

背景技术

随着电子信息产业的飞速发展，薄膜科学应用日益广泛，溅射法是制备薄膜材料的主要技术之一，溅射沉积薄膜的原材料即为靶材，用靶材溅射沉积的薄膜致密度高，附着性好，20世纪90年代以来微电子新旗舰和新材料发展迅速，电子、磁性、光学、光电和超导薄膜等已经广泛应用于高新技术和工业领域，促成建设靶材市场规模日益壮大。

现有的高纯靶绑定工艺通常在大气下进行焊接，但是在焊接的过程中会出现氧化以及气泡，严重的影响到靶材的焊接效果。

实用新型内容

实用新型目的：为了解决背景技术中存在的不足，所以本实用新型提供了一种靶材真空焊接系统。

技术方案：一种靶材真空焊接系统，包括底板以及位于底板上方的真空罩，所述真空罩通过气管连接设有真空泵系统，所述真空罩内部底侧设有背板区域，所述背板区域上方设有焊接层，所述焊接层为胶焊接层，所述焊接层上方设有靶材区域。

优选的，所述真空罩为半圆弧状。

优选的，所述背板区域长度大于焊接层长度，所述焊接层长度不小于所述靶材区域长度。

本实用新型实现以下有益效果：

1.本实用新型使用真空泵系统将真空罩内的气体抽走，可以提供一个真空焊接，减少焊接中氧化物、气泡的产生。

2.本实用新型采用胶焊接层具有导电、导热的作用，能够较佳的将靶材跟背板区域焊接在一起。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本实用新型提供的整体结构示意图。

图中：1.底板、2.真空罩、3.真空泵系统、4.气管、5.背板区域、6.焊接层、 7.靶材区域。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参考图1，一种靶材真空焊接系统，包括底板1以及位于底板1上方的真空罩2，真空罩2通过气管4连接设有真空泵系统3，真空罩2内部底侧设有背板区域5，背板区域5上方设有焊接层6，焊接层6为胶焊接层，焊接层6上方设有靶材区域7。

真空罩2为半圆弧状。

背板区域5长度大于焊接层6长度，焊接层6长度不小于靶材区域7长度。

具体的实施过程如下，通过使用真空泵系统3将真空罩2内的空气抽走，实现真空罩2内为真空，靶材区域7用于放置溅射镀膜原材料，此处所说的溅射镀膜原材料主要为金属或者陶瓷，背板区域5用于放置铜或者钛材料制成的背板，铜和钛材质的背板具有一定强度，并且导电导热，本实用新型设置的焊接层6 用于将靶材跟背板焊接在一起，而采用胶焊接层6是因为其具有导电、导热的作用，能够较佳的实现焊接，并且在真空罩2内焊接可以减少焊接中氧化物、气泡的产生。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此来限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。