[实用新型]光阻烘烤设备

说明书

本公开提供一种光阻烘烤设备，涉及半导体技术领域。该光阻烘烤设备包括烘烤炉、加热盘、支撑针、第一驱动装置、测温装置、第二驱动装置和第一控制装置。加热盘设于烘烤炉内且具有加热面和背面；支撑针可滑动地穿过加热盘；第一驱动装置与支撑针的连接端连接；测温装置设于烘烤炉内，能检测基材的温度并输出检测温度；第二驱动装置设于烘烤炉内，能驱动测温装置朝向或背向加热盘移动；第一控制装置能响应控制信号，并根据检测温度控制第一驱动装置调节支撑端伸出加热面的距离，直至检测温度满足预设条件；以及控制第二驱动装置使测温装置与支撑针同步移动，以使测温装置与支撑端在垂直于加热面方向上的距离为大于基材厚度的预设间距。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种光阻烘烤设备。

背景技术

光阻是一种半导体等领域常用的一种材料，在使用时，一般需要对其进行烘烤，以降低溶剂含量并提高附着力。以存储器等半导体器件的制造为例，通常有多道工序都需要对基材上的光阻进行烘烤，以便进行光刻等工艺，但是，不同工序中所需的烘烤温度不同。

现有技术中，一般是通过调节同一烘烤设备的加热温度，从而以不同的加热温度对基材上的光阻进行烘烤，但由于温度的上升或下降较慢，需要等待较长时间，才能由一个指定的加热温度调节至另一指定的加热温度，效率较低；或者，还可设置多个加热温度不同的烘烤设备，将基材依次置于特定烘烤设备，实现多温度加热，但烘烤设备的数量较多，使得成本较高。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本公开的目的在于提供一种光阻烘烤设备，可提高工作效率，并降低成本。

根据本公开的一个方面，提供一种光阻烘烤设备，包括：

烘烤炉；

加热盘，设于所述烘烤炉内，且具有相背的加热面和背面；

支撑针，可滑动地穿过所述加热盘，且具有支撑端和连接端，所述支撑端用于支撑基材；

第一驱动装置，与所述支撑针的连接端连接，用于驱动所述支撑针往复直线移动；

测温装置，设于所述烘烤炉内，且与所述加热面相对设置，用于检测所述基材的温度，并输出检测温度；

第二驱动装置，设于所述烘烤炉内，且与所述测温装置连接，用于驱动所述测温装置朝向或背向所述加热盘移动；

第一控制装置，用于响应一控制信号，并根据所述检测温度控制所述第一驱动装置调节所述支撑端伸出所述加热面的距离，直至所述检测温度满足预设条件；以及，控制所述第二驱动装置使所述测温装置与所述支撑针同步移动，以使所述测温装置与所述支撑端在垂直于加热面方向上的距离为大于所述基材厚度的预设间距。

在本公开的一种示例性实施例中，所述测温装置包括：

安装架，与所述第二驱动装置连接，且与所述加热面正对设置；

多个温度检测器件，固定于所述安装架，用于检测所述基材的多个区域的温度，并输出多个检测温度；

所述检测温度满足预设条件包括：

各所述检测温度的平均值等于目标温度；或者，与目标温度相等的检测温度的数量不小于一阈值。

在本公开的一种示例性实施例中，多个所述温度检测器件包括中心温度检测器件和多个边缘温度检测器件，所述边缘温度检测器件围绕所述中心温度检测器件呈多圈同心圈状分布。

在本公开的一种示例性实施例中，所述安装架为网状结构。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二驱动装置包括：