[实用新型]一种发光二极管封装结构

说明书

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，主要包括发光源和导电引脚，还设置有基座，基座顶部设置有向内凹陷的凹槽，且基座两侧均设置有与凹槽内部相通的通孔，并且基座底部设置有至少一对与凹槽内部相通散热孔，凹槽内底部设置有散热块，散热块底部设置有与散热孔相对应的凸起部，发光源通过导通部设置在散热块顶部，导电引脚一端贯穿通孔与导通部电性连接，凹槽内部与基座顶部均设置有封装层，本实用新型结构简单，使用安全便捷，能够有效确保二极管的使用寿命，同时采用了铜质的散热板作为支撑二极管的支撑部，并且利用基座上的散热孔与散热板的配合使用，使其能够进一步确保其散热效果。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，并且没有环境污染、使用寿命长，相对于传统白炽灯可以节约60％以上的电能。现有的发光二极管主要分为直插式、贴片式、食人鱼以及大功率四种类型，其中贴片式发光二极管以其超薄造型的优势广泛应用于装饰灯、照明、背光源等诸多领域，并保持逐年大幅增长的趋势，因此贴片发光二极管将是未来最具发展潜力的光源结构。

伴随着发光二极管电流强度和发光量的增加，发光二极管的发热量也随之上升，对于大功率发光二极管，输入能源的80％都以热的形式消耗掉。现有技术中的带引线的塑料芯片载体，因其封装材料及塑料透镜在高温环境下容易变质而引发封装结构故障及降低发光二极管的使用寿命，因此具有无法耐高温的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光二极管封装结构，包括发光源和导电引脚，还设置有基座，所述基座顶部设置有向内凹陷的凹槽，且所述基座两侧均设置有与所述凹槽内部相通的通孔，并且所述基座底部设置有至少一对与所述凹槽内部相通散热孔，所述凹槽内底部设置有散热块，所述散热块底部设置有与所述散热孔相对应的凸起部，所述发光源通过导通部设置在所述散热块顶部，所述导电引脚一端贯穿所述通孔与所述导通部电性连接，所述凹槽内部与所述基座顶部均设置有封装层。

优选的，所述封装层包括荧光粉层和环氧树脂层，且所述环氧树脂层包覆在所述荧光粉层外围。

优选的，所述散热块和所述凸起部均为铜质，且所述散热块和所述凸起部为一体成型。

优选的，所述散热孔底部至地面的距离小于所述凸起部底部至地面的距离。

优选的，所述散热孔为V型结构设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单，使用安全便捷，能够有效确保二极管的使用寿命，同时采用了铜质的散热板作为支撑二极管的支撑部，并且利用基座上的散热孔与散热板的配合使用，使其能够进一步确保其散热效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型封装层结构剖视示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。