[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201920382261.2 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN209896102U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陈海宁 | 申请（专利权）人： | 江苏英弗德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凹槽内部 散热孔 散热块 本实用新型 二极管 导电引脚 基座顶部 导通部 发光源 散热板 通孔 发光二极管封装结构 相通 电性连接 散热效果 使用寿命 封装层 内凹陷 凸起部 铜质 有向 支撑 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，包括发光源(1)和导电引脚(2)，其特征在于：还设置有基座(3)，所述基座(3)顶部设置有向内凹陷的凹槽(4)，且所述基座(3)两侧均设置有与所述凹槽(4)内部相通的通孔，并且所述基座(3)底部设置有至少一对与所述凹槽(4)内部相通散热孔(5)，所述凹槽(4)内底部设置有散热块(6)，所述散热块(6)底部设置有与所述散热孔(5)相对应的凸起部(7)，所述发光源(1)通过导通部(8)设置在所述散热块(6)顶部，所述导电引脚(2)一端贯穿所述通孔与所述导通部(8)电性连接，所述凹槽(4)内部与所述基座(3)顶部均设置有封装层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装层(9)包括荧光粉层(10)和环氧树脂层(11)，且所述环氧树脂层(11)包覆在所述荧光粉层(10)外围。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热块(6)和所述凸起部(7)均为铜质，且所述散热块(6)和所述凸起部(7)为一体成型。
4.根据权利要求1或3所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热孔(5)底部至地面的距离小于所述凸起部(7)底部至地面的距离。
5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热孔(5)为V型结构设置。
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