[实用新型]一种无硅导热片

说明书

本实用新型提出一种无硅导热片，所述无硅导热片包括：导热层及玻纤布层，所述导热层设置于所述玻纤布层上，其中，所述导热层由聚氨酯胶水及导热粉体组成，所述无硅导热片还包括第一保护膜与第二保护膜，所述第一保护膜设置于所述第一实施面上的导热层上，所述第二保护膜设置于所述第二实施面上的导热层上。本实用新型提供的无硅导热片具有自粘性、弹性、耐水性、耐候性、高导热性，因此填充于电子元器件空隙内的导热片不会因电子元器件的持续装配压力而渗出硅油，从而避免了硅胶类导热件析出的硅油在电压作用下分解成二氧化硅，导致线路断路或磨损引起电路失效等问题。

技术领域

本实用新型涉及导热膜材料技术领域，特别涉及一种无硅导热片。

背景技术

在电子设备中，电子元器件运行所产生的热量会直接影响到电子设备的工作效率与使用寿命，在现有技术中，经常在电子元器件的空隙内填充硅胶类导热材料，使硅胶与电子元器件之间形成紧密接触，以达到散热的目的。但在实际使用的过程中，硅胶类导热材料中的硅油因受到持续的装配压力会缓慢渗出，污染电子元器件的线路。在电压作用下，硅油分解成二氧化硅，导致线路断路或磨损，进而引起电路失效。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种无硅导热片，旨在解决由硅胶类导热材料填充于电子元器件间的间隙内，会造成硅胶类导热材料中的硅油渗出，与空气中的尘埃混合后导致电子元器件短路失效的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种无硅导热片，所述无硅导热片包括：导热层(20)及玻纤布层(10)，所述导热层(20)设置于所述玻纤布层 (10)上，其中，所述导热层(20)由聚氨酯胶水及导热粉体组成。

优选的，所述玻纤布层(10)包括第一实施面与第二实施面，所述第一实施面与所述第二实施面相对设置，所述第一实施面与第二实施面上均设置有所述导热层(20)。

优选的，所述无硅导热片还包括第一保护膜(31)与第二保护膜(32)，所述第一保护膜(31)设置于所述第一实施面上的导热层(20)上，所述第二保护膜(32)设置于所述第二实施面上的导热层(20)上。

优选的，所述聚氨酯胶水及导热粉体透过所述玻纤布层(10)的孔洞渗入所述玻纤布层(10)。

优选的，所述第一保护膜与所述第二保护膜的厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.2mm。

优选的，所述导热层(20)的厚度大于或等于0.3mm，小于或等于5mm。

优选的，所述玻纤布层(10)的厚度大于或等于0.1mm，小于或等于0.2mm。

优选的，所述聚氨酯胶水由异氰酸酯、端羟基聚丁二烯、增塑剂、除水剂、抗氧剂及催化剂中组成。

优选的，所述导热粉体由氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的一种或多种组成。

本实用新型技术方案通过在玻纤布层上涂布由聚氨酯胶水及导热粉体组成的导热层，其中聚氨酯胶水具有自粘性、弹性、耐水性、耐候性、高导热性，高撕裂强度，因此填充于电子元器件空隙内的导热片不会因电子元器件的持续装配压力而渗出硅油，从而避免了硅胶类导热件析出的硅油在电压作用下分解成二氧化硅，导致线路断路或磨损引起电路失效等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型无硅导热片的一实施例的结构示意图。

附图标号说明：